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LED背光的七个主流技术，以及发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110329/127807.htm2011/3/29 11:59:54
实操考试现场半导体照明认证工程师全国统一考试推荐教材认证类别推荐教材价格ccpe半导体照明封装工程师（研发方向）《半导体照明技术》49元《LED照明产品质量控制与国际认证》35
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/10/289505.html2012/9/10 12:15:54
光源产品制造商，此次推出的“芯片级LED照明整体解决方案”，能在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03
业势力消长的关键，目前LED上游晶粒业者的LED照明占整体营收比重约在2~3成，但下游封装厂的脚步进度不一，效益显现也较为缓慢。 据统计，2010年LED照明渗透率约在4%~5
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/12/14/120777.html2010/12/14 15:53:00
片－芯片－封装－应用”相对完整的产业链，在总体经济规模、企业数量方面已居国内领先地位，并成为全球LED背光源和LED显示幕的主要生产基地。全市从事LED技术及产品研发生产的企业占全
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/8/21/287034.html2012/8/21 22:00:48
据悉，自2003年半导体照明工程啟动以来，受惠于产业政策和技术突破带来的产品价格下降，中国大陆的LED照明产业快速成长，初步形成上游材料、中游芯片、下游器件封装及应用较完整的研发
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/15/314447.html2013/4/15 9:57:46
在LED封装领域，cob是chip on board的缩写，是一种将LED芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
试技术、照明自动控制技术与系统开发、LED 驱动设计、封装与应用光学设计等研究。拥有电子镇流器测试仪，手持式光谱仪，LED显示屏显示单元罩壳结构，数字控制电子镇流器，一种0.7~1.
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/11/8/251040.html2011/11/8 21:13:43
衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21963.html2009/12/21 17:46:00
http://blog.alighting.cn/tjlighting/archive/2009/12/21/21964.html2009/12/21 17:46:00
