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d的功率大幅提高(相对现在的1w),这样灯具所用的LED光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。3.发展新型衬底材料。现在的大功率LED芯片衬底材料一般都为蓝宝石或sic,这两
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/7/1/53723.html2010/7/1 17:06:00
要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导
http://blog.alighting.cn/chinalpd/archive/2011/5/17/178955.html2011/5/17 14:16:00
链及发展趋势看,目前LED外延芯片利润占比约70%,封装环节约为 10~15%,而应用环节约为10~20%,处于价值链前端芯片环节占有极高的附加值。随着LED应用和品牌服务地位提
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/29/349804.html2014/3/29 10:37:01
断。LED天花灯价格的差异，变压器质量占不小比例。 3、了解灯珠的品牌和封装： 灯珠品质决定LED天花灯照明效果，封装工艺影响灯珠质量、散热等关键因素。灯珠芯片有美国芯片、台湾芯片
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/13/278394.html2012/6/13 10:25:51
《自镇流非定向LED灯技术规范征求意见稿》主要针对自镇流非定向LED灯技术要求、试验方法，其中包括产品的规格分类、初始光通量、初始光效和光通维持率等基本光电性能指标、安全要求、电
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/19/92340_62.htm2011/7/19 9:23:40
谈及此次广州国际照明展暨亚洲LED展上带来的LED散热技术与产品，徐总自信地表示：“产品不过是技术的表象。不能单纯地依靠一种产品来占领市场，因而我们最重要的就是给企业提供系统解
https://www.alighting.cn/news/20120619/85417.htm2012/6/19 15:12:05
全可靠：白炽灯、荧光灯、卤钨灯等灯外壳是玻璃，直接使用高电压，体积大，重量大，不能承受高强度机械冲击和震动，使用时温度高，存在安全隐患。而LED重量轻，环氧树脂封装，可承受高强度机
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/14/278501.html2012/6/14 11:09:55
LED 工矿灯，为广州市莱帝亚照明科技有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150203/82441.htm2015/2/3 17:57:52
LED灯外壳，为 佛山市南海区狮山丰源永业五金设备厂2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82558.htm2015/2/5 10:55:14
LED日光灯，为广东省中山市古镇银曼照明电器厂2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82801.htm2015/2/11 17:31:40
