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片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258466.html2011/12/19 10:54:53

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07

片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 LED 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50

介绍了一种以fpga可编程逻辑器件为设计平台的、采用大屏幕全彩LED显示屏进行全彩灰度图像显示的扫描控制器实现方案。

https://www.alighting.cn/2011/11/14 19:54:42

基于模块化、柔性的多功能LED灯具设计，为陈晓广2016神灯奖申报设计类产品。

https://www.alighting.cn/pingce/20160325/138413.htm2016/3/25 11:59:39

代。生存还是毁灭，这是一个问题!　　今年的LED照明应用市场，开始出现一种有趣的状况：靠低价劣质仿造走量的杂小微型照明加工企业遇到诸多频频不断的质量门坎，生意发展不断受阻，口碑日益恶

http://blog.alighting.cn/wcq666888/archive/2013/6/1/318478.html2013/6/1 20:43:56

建筑物的景观LED照明工程设计在整体的考虑有下列几点是首先要确认的。　　1、观看的方向:建筑物可能是从各个不同的方向.角度都可以看得到,但一般在设计着手之前,我们先要决定某一个特

http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/8/9/323165.html2013/8/9 11:31:53