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d）的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法： 先利用LED晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
用产品生产商，其在国内外市场一直走中高端产品路线，其产品在欧美发达国家得到广泛应用，如芝加哥机场，澳洲各大公立高校，德国钢铁厂，其LED技术及研发水平位于世界前列，价格在业内来
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/9/24/358285.html2014/9/24 17:15:36
聚飞光电1月8日晚公告披露，1月7日，公司与兄联制帽厂(张祺)有限公司签订了《股权收购意向书》，公司拟以超募资金收购兄联制帽厂持有的兄联实业发展(深圳)有限公司100%股权，股
https://www.alighting.cn/news/201319/n256347887.htm2013/1/9 14:54:22
随着LED成本的下降，还有接受度的广泛成熟，预计2015 年全球LED照明比例将达到50%左右，届时LED照明有望成为全球逾500亿美元的产业，而到2020 年LED照明的渗透
https://www.alighting.cn/resource/20120801/126482.htm2012/8/1 19:38:18
