大功率、强散热、防爆型LED灯-阿拉丁站内搜索引擎

流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散

http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散

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流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散

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流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散

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流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散

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流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散

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2kg（iw5110） 0.15kg（iw5110b）外壳防护等级 ip65 三：iw5110固态强光防爆头灯结构特性：隔爆型最高防爆等级，可在各种易燃易爆场所长时间安全、可

http://blog.alighting.cn/zhougong12399/archive/2011/3/14/141009.html2011/3/14 13:59:00

产品名称：LED大功率埋地灯产品类别：工程灯系列产品型号：fst-hdm-rgb9l-11 工作电压：ac90v-260v

http://blog.alighting.cn/gastled/archive/2009/11/27/20438.html2009/11/27 10:51:00

LED散热是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机

http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18

世纪光电LED投光灯（LED大功率投光灯）照射距离达5-30米，特别适合景观建筑物楼体，户外广场，景观物以及墙面、陈列品刷色。防护等级达ip65，能适应是内外各种温湿度环境。颜

http://blog.alighting.cn/ledwap2012/archive/2010/9/28/100362.html2010/9/28 20:05:00