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珠，cob集成光源，smd贴片光源，led恒流驱动等产品解决方
http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/8/12/323274.html2013/8/12 11:30:50
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个led器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
一，常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个led器件，这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
在3528贴片封装占据led灯管主要地位，但其70%以上的成本均用于铝制散热外壳的成本和加工，使得贴片封装的高昂成本阻碍着led照明的普及。 目前led封装成本占到50%，要
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
