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传统led封装成本面临压力,cob光源逐渐回温

高led照明市场渗透率的最有效和最直接途经。cob光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91006.htm2011/6/30 9:43:56

led厂商通过多片集成提高输出功率

d芯片以获得较高的功率。与此同时,这些厂商也在投入研发力量来改善散热性能、提高发光效率、提高可靠性和降低光衰

  https://www.alighting.cn/news/20081103/91125.htm2008/11/3 0:00:00

发展我国led封装业 将需实施三步走的战略

续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜

  https://www.alighting.cn/news/20101213/91963.htm2010/12/13 10:00:59

亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(二)

“就设计性而言比较重要的是尽可能允许表面温度升高,从而最大限度简化散热机构”(该技术人员)。也就是说,在热设计方面,海外厂商的性能指标还稍留有余

  https://www.alighting.cn/news/20110413/92156.htm2011/4/13 13:53:15

led照明市场与技术脱节 本土产业链如何突破

内的led照明技术还存在着转换效率不高、光衰不理想、价格过高、散热不力、标准缺失等众多不足之处,各企业还是纷纷上马led照明项目,以期尽早布局该市

  https://www.alighting.cn/news/20110105/93025.htm2011/1/5 10:25:42

2011年nb led背光渗透率超过50%

我国台湾地区资策会信息市场情报中心(mic)指出,led背光应用近年来逐步从日系厂商向美国韩国及我国台湾地区厂商转移,从小尺寸朝全尺寸,从日本市场往全球市场发展。但因成本高散热

  https://www.alighting.cn/news/20080530/93162.htm2008/5/30 0:00:00

mic预估2011年nb led背光渗透率超过50%

据台湾资策会资讯市场情报中心(mic)指出,led背光应用近年来逐步从日系厂商向美国韩国及台湾地区厂商转移,从小尺寸朝全尺寸,从日本市场往全球市场发展。但因成本高散热差,且模组规

  https://www.alighting.cn/news/20080603/93232.htm2008/6/3 0:00:00

落实节能减碳政策,led路灯让眾台厂受惠

光(3406)、晶电(2448)、璨圆(3061))、东贝(2499)及散热模块厂超眾(6230)因佈局较久,可望成为最大受惠

  https://www.alighting.cn/news/20090122/93936.htm2009/1/22 0:00:00

瑷司柏新开发出led保护元件

%的led元件空间,并自行开发出多层导通孔结构,增加了热传导的路径,降低led芯片与陶瓷散热基板的热阻,可有效提升led发光效

  https://www.alighting.cn/news/20100921/93992.htm2010/9/21 0:00:00

台达电、能緹精密与齐瀚光电携手

灯灯具的散热与机构设计、生产,采用齐瀚所发展的光机系统于灯具中,乃是自主研发的led路灯解决方

  https://www.alighting.cn/news/20081222/94476.htm2008/12/22 0:00:00

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