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fairchild semiconductor日前推出一款具有最大导通电阻仅17mohm，并具备最佳质量因子的150v mosfet组件fdms86200，可提高LED照明、太阳
https://www.alighting.cn/news/20100723/105544.htm2010/7/23 0:00:00
“csp”一词出现之前，LED业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
用铝合金压铸外壳，表面静电喷银灰色粉，美观、耐氧化。 综合应用LED电光源，独特的电路控制设计，真正达到了高效节能，省电可达80%以上。 光源采用中功率贴片LED，光效高，可靠性
http://blog.alighting.cn/zyz2599/archive/2010/4/24/41613.html2010/4/24 11:02:00
照明行业持续数年增长率超过20%，加上新光源LED风行全球，自然引得跨国巨头“垂涎”。像日本东芝、德国lumex控股公司等企业资金雄厚、历史悠久，同时掌握着光源上游的核心技术。进
https://www.alighting.cn/news/20100705/91925.htm2010/7/5 0:00:00
物联网的逐步发展，带动了LED照明向小型连网的高值化数字照明转变。随着消费者对个性化照明、节能环保等要求的提升，智能照明也成为了行业发展的必然方案。通过各种传感器，智能系统可以收
https://www.alighting.cn/news/20200810/169438.htm2020/8/10 10:27:10
大功率LED作为第四代电光源，赋有“绿色照明光源”之称，具有体积小、安全低电压、寿命长、电光转换效率高、响应速度快、节能、环保等优良特性，必将取代传统的白炽灯、卤钨灯和荧光灯而成
https://www.alighting.cn/2014/2/18 14:07:25
《LED封装技术全面教程》主要内容：1、概述;2、LED的封装方式;3、LED封装工艺;4、功率型LED封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41
w到100mw之间，光宝则在2019年发表光功率达220mw的uvc le
https://www.alighting.cn/news/20200312/167059.htm2020/3/12 10:46:30
近日，日亚化学研发出光强为1000lm的白光LED模组，安装面积为40mm×40mm×10mm。当输出光强1000lm时耗电量为30w，发光效率为33lm/w，最大输入功率为50
https://www.alighting.cn/news/20090818/119774.htm2009/8/18 0:00:00
LED行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此，才有了LED专利壁垒的形成。目前全球LED市场由行业前5大
https://www.alighting.cn/news/20100126/118787.htm2010/1/26 0:00:00
