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以119.4cm(47in)侧光式led背光源为模型,采用有限元方法对其进行热分析,计算出不同情况下的温度场。由计算结果可知:采用铝材做背板,散热性能比电镀锌钢板(egi)材料好2
https://www.alighting.cn/2012/5/21 10:17:30
本研究主要使用一种评估流程，藉由技术的专利分析、产业的交易成本分析、智权管理策略及其为核心之平台机制的建置等步骤，以led产业为目标进行两岸合作可行方向的探讨与评估，期能以两岸各自
https://www.alighting.cn/resource/20120514/126564.htm2012/5/14 11:54:53
文章以200 w led路灯为模型,提出了一种新型的翅片散热器,应用ansys并结合正交设计法对散热器进行了温度场的模拟.通过分析翅片厚度、翅片间距、翅片外轮廓半径、基板厚度等结构
https://www.alighting.cn/2012/3/12 12:11:53
笔者结合我国城市照明和led照明产业发展的实际，对十城万盏工程的作用和意义、功能照明与景观照明的关系、led路灯的发展趋势等问题进行了阐述和探讨。
https://www.alighting.cn/resource/20111222/126782.htm2011/12/22 11:27:01
半导体照明技术与其他任何技术一样，有其专有的术语。这些特殊术语及观念被用来定义灯及灯具的特徴并将测量单位统一化。本文简要的介绍了一些重要的照明用语，作为基础知识帮助大家去了解；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126948.htm2011/10/31 10:49:23
采用甚高频增强型等离子体化学气相沉积技术,通过优化薄膜的沉积条件制备出高性能的p-nc-si∶h薄膜材料(σ=5.86s/cm、eopt2.0ev).通过xrd测量计算出薄膜111
https://www.alighting.cn/resource/20110908/127173.htm2011/9/8 11:53:05
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
总结用cad软件对led封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际led封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06
本文通过对led封装形态及配光特性的分析，揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破，探讨户外led显示
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127571.htm2011/5/23 11:44:54
led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用led特性的设计进行解说。
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127645.htm2011/5/6 21:56:50
