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东晶电子联手浙师大,加强LED技术研发

d用蓝宝石晶片研发和LED芯片技术开发等领域开展项目合

  https://www.alighting.cn/news/20110825/117468.htm2011/8/25 10:16:21

LED晶圆激光刻划技术

激光刻划LED刻划线条较传统的机械刻划窄得多,所以使得材料利用率显著提高,因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺,刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小,这就使得晶圆颗粒之

  https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06

奇美公开LED背光技术「multiprimary」:采用双rgb LED光源

台湾液晶面板大厂奇美电子(cmo)日前表示,该公司开发出了同时使用色度图上的特性不同的两组rgb LED光源来再现鲜艳色彩的背照灯技术「multiprimary」。

  https://www.alighting.cn/news/20071030/92448.htm2007/10/30 0:00:00

LED灯泡选购四步走

最新技术的一只7w的全能LED灯泡亮度等同于一只60w白炽灯,并且节能85%以上,使用寿命长达15年,可以快速开关5万次,免去了经常更换灯泡的麻烦。随着人们对绿色节能生活的推崇,

  https://www.alighting.cn/resource/20140110/124924.htm2014/1/10 11:52:18

大功率LED在武汉成功封装

近日,由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部、华中科技大学机械学院微系统中心和能源学院合作,成功封装出1500瓦超大功率发光二极管(LED)光源。此光源是目前世界上已知最

  https://www.alighting.cn/news/20070308/101597.htm2007/3/8 0:00:00

一种反射+直射式的360度发光配光技术——2019神灯奖申报技术

一种反射+直射式的360度发光配光技术,为龙腾照明集团有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190108/159811.htm2019/1/8 17:14:36

【alls视频】张隆凯:针对欧美及东亚市场LED日光灯光源之技术

2010年6月10日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- LED器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自柏狮光电技术有限公司产

  https://www.alighting.cn/news/20110725/109226.htm2011/7/25 15:23:08

聚积科技解析当前LED驱动ic市场现状

「2008年最新LED驱动技术研讨会」,聚积负责技术和市场的产品开发协理林荣宗将聚积于LED显示和LED照明领域观察到的市场动向、技术指南等等与现场参与者分

  https://www.alighting.cn/news/20081030/121144.htm2008/10/30 0:00:00

LED技术渐趋成熟

及大陆地区。以LED为主体的半导体照明产业链主要包括芯片制造、器件封装和产品应用3个环节。 其中技术含量最高的外延、芯片的开发主要在欧美、日本等发达国家,封装应用主要分布于韩国、中

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/10/9/292635.html2012/10/9 10:35:59

moo whan shin:大功率LED的热封装

有效的热学管理对于产生高输出功率的普通照明用LED的封装是至关紧要的,它使LED的光学效率更高及寿命更长。

  https://www.alighting.cn/news/20080802/104430.htm2008/8/2 0:00:00

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