站内搜索
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率LED芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
于LED照明设备中的电子控制装置：应符合en 61347-1和en 61347-2-13中的相应安全要求;对于设备的光辐射安全性：应符合en 62471中的相应要求;对于自镇流LED
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/5/17/317416.html2013/5/17 14:53:15
浙江万马海振光电科技有限公司 LED超薄泛光灯，为浙江万马海振光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84552.htm2015/4/14 21:24:44
本文为关于《高低温循环对LED器件可靠性的影响》的一篇研究性文章，从背景到实验方法，再到实验的结果，内容详尽，结论清晰。
https://www.alighting.cn/2012/3/13 15:09:36
针对LED广色域投影显示系统中色域过大带来颜色失真的问题,在时序工作方式中,采用在一个基色光工作时,同时加入一定比例的其他基色光作为辅助光,将该基色光的色品坐标移到所需位置的色
https://www.alighting.cn/resource/20110920/127110.htm2011/9/20 13:45:18
