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本文主要介绍LED封装环节中，出现的LED封装胶体不良改善和改进方案，LED封装过程中出现的比较多的问题，分享给读者作为分享与交流;
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126748.htm2012/2/6 14:34:29
结合目前LED白光生成技术,通过理论和实践研究对如何提高白光LED的发光效率、显色性做出全面的论述,进一步推进了功率型LED在照明应用中所要解决难点问题。
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127648.htm2011/5/6 17:50:21
部分组成：显示模块和控制模块。 显示模块实际都是相同大小的小LED驱动板，能够驱动LED阵列，具有基本的显示功能，并可以接收来自控制模块的数据和命令，此外一些常用的显示效果
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133802.html2011/2/19 23:05:00
块。 显示模块实际都是相同大小的小LED驱动板，能够驱动LED阵列，具有基本的显示功能，并可以接收来自控制模块的数据和命令，此外一些常用的显示效果如闪烁、滚动等也包括在显示模块
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230143.html2011/7/19 0:07:00
度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的LED芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。发光角度： 这是指LED灯带上LED元件的发光角度，一般通用的贴片LED，
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233214.html2011/8/20 0:34:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258445.html2011/12/19 10:49:40
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261608.html2012/1/8 21:57:47
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262784.html2012/1/29 0:45:10
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268344.html2012/3/15 21:56:40
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271168.html2012/4/10 20:58:55
