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王刚:高显色指数led集成光源模组技术研究

摘要:led器件集成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单,形式单一,很容易标准化,这是其可以成为未来大功封装主流形态的关键。本文由中

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/1/14934_12.htm2011/12/1 14:09:34

三星电子推出1w级中功led产品

三星电子led事业部营销战略高级副总裁吴邦元先生表示:"lm302a产品反映了中功产品扩大至高亮度大功器件的市场趋势。通过本次新品发布,我们希望三星电子在中功器件领域的领

  https://www.alighting.cn/pingce/20141016/121553.htm2014/10/16 10:19:47

复旦大学研制紫外led光固化系统可让油漆比钢硬

复旦大学光源与照明工程系近日庆祝建系30周年,记者获悉,该系副系主任张善端团队研制出10千瓦大功紫外led光固化系统,可让油漆变得比钢还硬,相关技术正在进行产业化。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140422/121706.htm2014/4/22 11:07:50

科锐推出业界更高亮度更高光效彩色led

led 照明领域的市场领先者科锐公司宣布推出xlamp? xp-e2彩色led。xlamp? xp-e2彩色led相比于其它大功彩色led,能够提供高达88%的最大光输出提

  https://www.alighting.cn/pingce/20130523/122094.htm2013/5/23 10:35:46

旭明推出c35 led系列产品 具优异色温控制技术

知名大功led厂商旭明光电semileds 2012年七月推出一款新系列 c35 led光源,该产品使用旭明ev led (enhanced vertical (evtm))芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120727/122353.htm2012/7/27 10:02:54

综述:2011年室内商业照明及终端市场发展情况

在整体产业蓬勃发展的今时今日,技术的提升和完善日新月异。但就其上游的技术飞速发展,在应用领域应注意吸取前车之鉴(大功路灯项目的功利心态,导致的应用一度陷入僵局)的教训,稳步发

  https://www.alighting.cn/news/201216/n779936958.htm2012/1/6 16:07:25

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列led封装

世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

奥运助力全球半导体照明普及 为驱动电源带来广阔前景

对被动元件要求也会大大提升,未来专业电源厂将分享大功电源产品市场份

  https://www.alighting.cn/news/2012810/n677842113.htm2012/8/10 9:53:00

朗视光电推出系列led智能车位照明灯

朗视光电近日推出了系列led智能车位照明灯:bvp-3210、bvp-3211、bvp-3212。该系列智能车位照明灯采用了第四代绿色环保,大功白光led固态光源,光效很高,使

  https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122748.htm2011/11/18 15:19:30

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

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