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板cob的方法，而用铝基板直接作为led工矿灯的灯罩，则是热量传递的界面最少的一种方法，并且选用阻隔电源，安规也简单经过，由于即便若是电流击穿封装胶，也是小于36v的安全电流。le
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37
、保护场所)作为暂时照明。对它们的光散布大多无严厉规则。部分照明灯一般装在作业区邻近，以运用安全特低电压(≤50v,沟通有效值)的白炽灯、卤钨灯为光源。有(手提)行灯、挂灯、作业台
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318664.html2013/6/4 10:44:05
者就led公司近况进行了调研。从一线的状况来看，本年以来，led背光和照明商场需要旺盛，芯片、封装和使用厂商订单丰满。有些公司家和职业分析师以为，led爆发将于本年四季度敞开，接下
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318662.html2013/6/4 10:41:29
日前，总投资超过20亿元人民币的深圳天电光电科技led封装项目，在福建安溪正式签订框架协议。
https://www.alighting.cn/news/20130604/111851.htm2013/6/4 10:24:17
间即击穿或断开.我认为不是静电或高压所致(开机电压在范围内) 4、led 发光角度的问题 由于各个厂商的led 透镜封装不一样即便是同一发光角度(标称角度),效果也不一样,使
http://blog.alighting.cn/174916/archive/2013/6/3/318638.html2013/6/3 18:38:29
度段的范围，一个封装厂很难准备全部客户需要的各种形式和种类的led。所以问题的 关键又回到mocvd的外延工艺过程，如何生长出所需波长及亮度的led外延片是降低成本的关键点，这个问
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318635.html2013/6/3 17:24:38
星际照明led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。 （1）芯片的测试分选 led芯片分选难度很大，主要原因是led芯片尺寸一般都很小，
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29
验室环境内，以标准测试条件及以350ma电流推动下得出208lm/w，但由于该公司无透露当时的偏压电压，所未能得知其功率。2011年，科瑞（cree）宣布获得231lm/w的le
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318631.html2013/6/3 17:22:44
隆达电子将发表光机整合cob – ”core”，以随插即用的设计概念，将机构整合于cob集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的
https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46
