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板厂甚至提高了led与ccfl背光的价差。自2010年4月起，主要的led面板供货商三星、lg显示器、夏普、友达和新奇美等已要求提高led背
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258528.html2011/12/19 10:58:23
们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
术和产能上则积极跟进，并此形成了梯队分布的产业态势。不过，近年来由于国家政策的积极扶持、企业的大量投入，以及外资在国内大量设厂，中国大陆led的实力正在迅速增强。一般来看，半导体照
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258497.html2011/12/19 10:56:33
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26
年就开始研制并推广led照明应用产品，是第一个进行led应用产品研发的企业,2002年设立led封装厂，2003年跨足led中上游并开始致力于白光照明应用，2008年进军led磊晶芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258493.html2011/12/19 10:56:24
热问题就更为重要。相对于发光效率较好的欧美日大厂led产生的热能较少，是否因为台厂有更好的散热系统而将其市场侵蚀，仍需持保留的态度。但不可否认的是，工研院将led封装型式设计为插拔
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258485.html2011/12/19 10:55:56
、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30
响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2.片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
是要能为leds照明产业界建立一个崭新的固态照明通用平台以及提供leds灯具厂可持续性发展的leds标准光源(发光引擎)。要解决这个问题，首先要定义leds标准光源的维持出光亮度(维
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258447.html2011/12/19 10:49:43
