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led芯片、封装指数强于大盘：台湾5月led芯片指数涨幅为12.11%，5月led封装指数涨幅为8.29%;同期台湾电子零组件指数上涨4.32%，台湾加权指数上涨2%。
https://www.alighting.cn/news/201374/n434253451.htm2013/7/4 11:30:25
近日几家led下游封装厂人士对记者表示，由于led下游需求增长，上游外延片、芯片扩张产能尚未完全释放，目前芯片供给明显偏紧，芯片衬底材料价格已经出现持续上涨，芯片价格也在酝酿上
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231232.html2011/7/28 22:09:00
指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上，形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起，形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
ledinside发佈新知识库文章[led芯片的结构及组成]
https://www.alighting.cn/news/20071203/104619.htm2007/12/3 0:00:00
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led性能而论，低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明灯具必
https://www.alighting.cn/news/20101111/n868429076.htm2010/11/11 10:05:17
l解释说，经由逆向还原工程研究业界知名产品，发现各家的芯片技术都采用相同的智财(ip)，然而在封装上面却完全不同。分析显示这完全是基于成本结构的考虑，据其推测，封装部分占总成本比率可
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
台湾led芯片厂商：晶元光电（epistar）简称：es、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（huga），新世纪（genesis photonics），华上（arim
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109110.html2010/10/20 15:39:00
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05
对于处在中游的封装企业来说，2015年迎接他们的将是一个白热化竞争时期。led行业人士表示，明年中小型封装企业将面临更残酷的竞争。
https://www.alighting.cn/news/20141222/81162.htm2014/12/22 10:39:28
led产业近来有愈来愈多的厂商投入下游封装这一块领域，不论是台湾、中国、南韩、日本与欧美市场，都有新的厂商宣佈要切入或成立新的led封装事业单位。
https://www.alighting.cn/news/20071119/106660.htm2007/11/19 0:00:00
