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数大公司所占有。日本日亚化学、日本丰田合成、美国cree公司、欧洲飞利浦、欧洲欧司朗等为维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309144.html2013/1/31 11:05:40
灯具散热、光学、驱动IC设计举足轻重提高散热效能延长灯具使用寿命灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统，单靠选择热阻低的led组件并不够，必须有效降低p
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309124.html2013/1/31 10:31:51
光效率，也简易透镜的设计。图2 普通led和薄技技术led的正面出光率比较高功率led封装技术可区分为单颗芯片、多芯片整合及芯片板上封装三大类，以下将进行说明。发光效率、散热、可
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
i的linkswitch-ph器件同时将pfc/cc控制器、一个725 v mosfet和mosfet驱动器集成到单个封装中，将驱动电路的效率提升到87%!” doug指出，“这样的器件可大大简化电路板布
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309121.html2013/1/31 10:24:40
源，看起来更逼真。120w的led是由众多小瓦数led封装而成，为多点光源。所以在led下，画面暗淡，色彩偏离，叠影重重，光污染突出，容易引起视觉疲劳，甚至导致交通安全问题。 5
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309119.html2013/1/31 10:20:53
策。温度容易升高的高功率产品，其封装也需要采用具有耐热性的贵重材料，因此还会导致成本增加。也就是说，散热是关系到效率、成本和寿命等多个方面的重要因
https://www.alighting.cn/resource/20130130/126086.htm2013/1/30 17:37:16
i,gost,tuv-mark认证等2.美洲认证：fcc,fda,ul,etl,IC,csa认证等3.亚洲认证：pse,vcci,kcmark,ccc,bsmi,saso,kuca
http://blog.alighting.cn/lcsemma/archive/2013/1/30/309072.html2013/1/30 16:10:06
隆达电子董事长苏峰正表示，威力盟在led封装的smt(表面黏着)制程、灯条、照明等客户都可为隆达带来新的客户，双方的互补性相当强，可以增加隆达在非友达的客户群。隆达电子作为台湾地
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309059.html2013/1/30 15:29:19
多是电压调光，所以在兼容性方面，其平滑性、调光范围和无闪烁挑战也相当大。此外，led灯泡相比白炽灯高昂的价格，所以消费者的期望值当然高。led照明产品需要借助驱动IC调光技术提供
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309058.html2013/1/30 15:28:32
