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LEd封装厂亿光（2393）董事长叶寅夫昨日表示，台湾与欧美国家在传统照明的发展差距很大，不过在LEd节能灯泡照明则零时差，但是如果台厂不做品牌，LEd灯具照明将会是中国及韩国厂
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304352.html2012/12/17 19:36:06
南京农业发展银行楼体亮化采用勇电二次封装φ40LEd点光源全彩贴片10000多颗，点光源中心距15cm，采用3m胶粘贴方式固定安装。勇电不承接工程，为客户提供灯光产品、设计及技
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304336.html2012/12/17 19:35:53
色荧光粉激发出白光。 c、 胶水：硅胶树脂：此胶水封装的灯珠优点是散热性能好，光衰更小，缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高; 环氧树脂：此胶水封装的灯珠优点是成本低，缺
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37
一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证引脚和间距与线路板
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12
要集聚于中下游的封装以及应用领域。郑铁民表示，随着下游的LEd生产厂家增多，原材料生产企业会随之增多，下游厂家的选择余地增大。原材料厂家就处在竞争的环境中，原材料价格自然会下降。“通
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304253.html2012/12/17 19:34:52
格，向下游封装厂商推销产品。在市场低迷下，低价策略确实见效，瑞丰光电、鸿利光电和国星光电等大陆主流LEd封装厂商，都开始采用三安光电芯片。此外，三安也透过大幅提升红光芯片产能和降价，
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304247.html2012/12/17 19:34:49
请;中国市场应用、封装的专利申请分别占申请总量的80%和11%，涉及产业上游的外延技术和芯片制造的基础专利和核心专利匮乏。张志成表示，专利储备不足会使中国企业在产品市场竞争中很难掌
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304231.html2012/12/17 19:34:33
中国半导体照明网讯[记者蒋杰升中山现场报道]继今年7月之后，广东再度开启LEd封装mocvd设备专利分析预警。今天[14日]下午，由广东省知识产权局举办的全省LEd产业封
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304227.html2012/12/17 19:34:32
LEd芯片、封装指数弱于大盘:台湾10月LEd芯片指数跌幅22.57%,LEd封装指数跌幅22.33%;同期台湾半导体零组件指数跌幅11.99%,台湾加权指数跌幅7.12%。台
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304228.html2012/12/17 19:34:32
衰的因素首先，选择什么样的LEd白灯。这点很重要，LEd白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304207.html2012/12/17 19:34:17
