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求。 3、传统思维的束缚 目前的led在室内照明市场上更多表现为对传统照明产品的替代,不仅产品设计上有着很多束缚，影响了led特性的发挥，为将led光源套用到传统光源的灯具
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/11/17/114747.html2010/11/17 17:30:00
程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
率led器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件。其好处是非常明显的，小功率的led组成的照明灯具为了达到照明的需要，必须集中许多个led的光能才能达到设计要求。带
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
间的使用，它打破了我心目中的一些误区，让我重新认识了这个小家伙。 误区一：太阳能手电筒寿命不长，用不住。虽然不知道是什么材料制作的，但仅从感官上就可看出它非常结实。况且，太阳能电池
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114849.html2010/11/18 0:16:00
术问题： 1、粉涂布量控制：led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法，通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中，由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
础科学(science)，良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00
为深化设计的，在投标人的资质设置要求中，不允许设置设计资质要求。 5、投标人拟担任本工程项目负责人的人员为建筑工程专业一级或以上级别的注册建造师，持有项目负责人安全培训考核合
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115177.html2010/11/19 10:07:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
