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智能化照明渐成LED行业发展趋势

、晶莹高科、晶蓝光电等泉州企业一直在研发物联网在LED领域的应用。现有人工操作的开关路灯模式存在一定弊端。比如,人工控制开关路灯的时间设置是固定的,由于季节更换、昼夜交替、阴天雾雨

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/4/11/314196.html2013/4/11 11:42:58

上海市路灯管理中心谢俊彦:LED路灯具可维护性探讨

LED路灯实际应用情况反馈,比较各种解决方案,分阶段做出相应改进或更新要求,待技术成熟时即形成统一标准。对一些缺乏互换性、现场维修难度大的LED路灯具目前的使用范围要加以限

  http://blog.alighting.cn/169628/archive/2013/4/11/314194.html2013/4/11 11:41:06

飞利浦成都LED照明工厂将于9月投产

  https://www.alighting.cn/news/2013411/n276250548.htm2013/4/11 11:32:58

李慧平申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

桥整个项目LED灯具照明工作。对拉索灯的设计,灯具的配光角度分别为15°*45°非对称与对称8°对称配光角度。每组拉索灯中心点间距2500mm,。此方案解决了拉索上阴影与光强的问

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/11/314192.html2013/4/11 11:32:39

勤上光电第一季度净利润预告公布

LED行业高速发展之下,勤上光电2013年第一季度净利润预告为2804万元至3020万元,同比增幅30%~40%。相对于同行动辄翻倍的增长,似乎略显不足。

  https://www.alighting.cn/news/2013411/n113950547.htm2013/4/11 11:31:53

LED实现高亮度超薄型背光源的设计方法

近年来随着LED产业的发展,LED光源在背光应用领域也在不断拓展。本文主要从LED直下式背光源的结构特点探讨,如何提高亮度和均匀性,用光学软件模拟了用大功率白光LED实现高亮

  https://www.alighting.cn/resource/20130411/125743.htm2013/4/11 11:24:36

日本友华开发出用于倒装LED芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而将

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

一种室外全彩LED大屏幕显示单元的设计与实现

该文提出了一种提高室外全彩LED大屏幕显示单元的显示质量和延长使用寿命的设计方案。根据白平衡和色还原度相关理论,以及对LED大屏幕安装与使用过程的具体分析,采取了改变LED配比

  https://www.alighting.cn/resource/20130411/125744.htm2013/4/11 11:02:54

大功率LED全自动分拣机的设计

本文采用pc与plc相结合的技术实现了大功率LED自动分选,介绍了针对luxeon emitter型LED的大功率LED全自动分选机的设计和具体实现,并以1瓦LED为对象进行了实

  https://www.alighting.cn/resource/20130411/125745.htm2013/4/11 10:52:51

行业洗牌竞争激烈 企业合力突围

许自兴介绍,虽说LED是新兴行业,但其实准入门槛并不高,因为真正的“高新”是体现在芯片环节,而LED的芯片几乎都是进口的。都说“同行相忌”,但这位同行却是来找许自兴寻求合作的。

  https://www.alighting.cn/news/2013411/n063250546.htm2013/4/11 10:52:29

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