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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
随着航天航空等电子工程系统小型化技术的发展，整机电源供电系统开始采用由混合集成dc/dc电源变换器构成的分布式供电设计方案，取代传统的由分立元器件组成的电源集中供电方式。
https://www.alighting.cn/resource/20140821/124333.htm2014/8/21 11:02:21
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件： 一个采用dpak封装的100 v mosfet，以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极
https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27
随着信息控制技术的发展，城市道路照明和景观照明也向着智能化、科学化、人性化发展，采用监控系统降低了管理成本，使城市照明管理水平得到了提高，具有较高的经济、社会效益，但监控系统的应
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/20/183626_66.htm2014/8/20 18:36:26
今天，在多种不同电路中，反激因为简单而成为对这些应用最具吸引力的拓扑。它使用一个开关提供绝缘、启动以及各种其他保护。在非连续导通模式下工作时，通过简单的恒定导通时间控制，可使功率因
https://www.alighting.cn/2014/8/20 10:43:35
本文采用新型耐高温金属化聚丙烯膜材料作为介质和电极，采用高温绝缘环氧树脂灌封料进行封装，采用加严的制作工艺，设计出耐高温(上限类别温度为125℃)的金属化聚丙烯膜介质交流脉冲电容
https://www.alighting.cn/2014/8/20 10:03:44
为行程室内led照明产品用外置式控制装置的通用性、互换性，市场的规范化，生产的规模化，成本的降低，开启规模市场等目标，制定本接口标准。本标准为结合现有产业现状，兼顾未来技术发展趋
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/19/183131_40.htm2014/8/19 18:31:31
绍了智能调光的原理和方法。该系统可依据不同人对照度的不同需求，均匀的调节环境内照度，实现室内照明的人性化、个性化。附件为《智能化照明系统的研究》，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/18/19410_98.htm2014/8/18 19:04:10
