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采钰科技发表8寸外延片级led硅基封装技术

采钰科技股份有限公司(visera technologiescompany)昨(16)日宣布发表专属之8寸外延片级led硅基封装技术,并以此项技术提供高功率led之封装代工服

  https://www.alighting.cn/news/20090917/94618.htm2009/9/17 0:00:00

vishay新款600v和650v e系列mosfet提高可靠性并减小封装电感

e系列功率mosfet。vishay siliconix 600v sihj8n60e和650v sihj6n65e、sihj7n65e更省空间,可替代to-252(dpak)封

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46

照明led封装创新思路探讨

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41

照明led封装创新思路探讨

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。

  https://www.alighting.cn/news/2010531/V23875.htm2010/5/31 9:01:46

vishay推出新系列功率高亮度smd led

日前,vishay宣佈推出新系列功率表面贴装led,这些器件极大的改进了散热与亮度。

  https://www.alighting.cn/news/20080624/107559.htm2008/6/24 0:00:00

philips lumileds推出首款白光中功率led

4月5日,philips lumileds推出其首款白光中功率led,此举令业界对中功率led在可靠性,随时间推移及温度变化后的性能表现和颜色的稳定性等提高了期待。为因应办公照

  https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122560.htm2012/4/6 10:31:27

功率与led驱动电源电路保护应用

本文的内容包括以下几点:小功率电源应用及市场发展趋势、小功率电源电路保护要求、小功率电源小型/薄型化趋势与保险丝关系、smt焊接作业对贴片保险丝的影响aem科技在电源应用的保险

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/104416_77.htm2013/8/27 10:44:16

功率型led中的光学与热学问题

功率型led中的光学与热学问题》讲述一、功率led空间温度场分布及散热的研究:1.微区温度场的数值计算,2.微区温度场的测试,3.芯片面积的限制因素。二、功率led应用中的光

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/153651_00.htm2011/6/29 15:36:51

lumileds中功率led大举进攻拓展led晶片市占

lumileds的2016年三月份中功率led集中上市活动(mid power march 2016) 主打四款中功率led产品,将会于2016年三月份的每一周依续发布,各自适

  https://www.alighting.cn/pingce/20160328/138463.htm2016/3/28 9:40:03

视在功率与有功功率及无功功率的关系

交流电通过阻抗负载时,产生的总功率s“视在功率”,视在功率s包括有功功率p和无功功率q两个分量。 其中有功功率p = s*cosф,无功功率q = s*sinф。 只有

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221827.html2011/6/18 23:19:00

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