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我公司成功研发成高导热垫片

我公司研发的高导热材料碳纤维制备的高导热垫片代替常规的导热硅胶垫,大大降低了led灯具的热,提高了灯具的散热效率,提高了灯具的性能和使用寿命。

  http://blog.alighting.cn/sxjygd/archive/2009/4/9/2938.html2009/4/9 17:15:00

osram发表新一代的ostar compact,用高电流led点亮投影机

欧司朗光电半导体推出新款 ostar compact,不但可处理更高电流,而且热更低,可在脉冲模式下处理最高 6a 的电流,最适合小型行动装置的微型和口袋型投影机使用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20100615/123313.htm2010/6/15 0:00:00

如何解决csp封装的散热难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

拆解两个截然不同的led球泡灯

第一个拆解的led球泡灯是3w星球的铝基板加铝壳散热,恒流电源,做工不错,试了试无明显频闪。第二个led球泡灯是2w,是容的,电路板相当差,而且很脏,

  https://www.alighting.cn/news/2014728/n660764312.htm2014/7/28 10:52:06

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

vishay推出高功率smd led(图)

vishay公司推出业界首个采用clcc6陶瓷封装的高强度黄光、淡黄色光及白光功率smd led系列。vlmx61系统为热敏感型应用提供了极低的热及高光强度。

  https://www.alighting.cn/news/2007828/V8289.htm2007/8/28 10:51:27

认证难通过? led灯丝灯如何“破冰”美国市场

一位不愿透露姓名的业内人士告诉编辑,目前市面上的led灯丝灯内部的电源多采用容降压的方式,“这种方式是不可能通过美国的安规认证。”

  https://www.alighting.cn/news/20140716/88111.htm2014/7/16 10:07:30

功率led模块的烧结技术发展趋势

保了出色的热循环能力和低热。图3显示了led模块外壳、压接系统和用于栅极连接的弹簧触点的剖面图。 图3 skim 63的剖面图完全没有焊接,使得skim? 系列成为市场上第一

  http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00

[原创]led照明向商用迈进 照明体系待重新规划设计

准还未出台,特别是室内照明里led灯具的应用,对led光源的要求是高光效、低热、高显色性、长寿命、低成本、集成化设计等,这对开拓室内照明的led企业提出了巨大挑战。 梁秉文表

  http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117640.html2010/12/1 14:09:00

led家庭照明 脚步离我们有多远

、高亮度、低热量以及低碳环保、坚固耐用的优势。而led产业作为国家重点扶植的新贵行业,正显示出其巨大的市场潜力和快速成长性,目前已经有企业开始推出供家庭照明用的led灯具,发起了绿

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143575.html2011/3/18 11:20:00

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