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须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
带eti、雷士nvc、whirlpool、aeg、retop五个品牌的近百种产品参展。其中，北极光倒装芯片、银河系列正装芯片以及高性能模组、可以媲美电视机的p1.5高清质感显示屏、14
http://blog.alighting.cn/etiled/archive/2013/7/16/321107.html2013/7/16 15:13:32
标面上成像以及成像质量如何，而是关注光源的能量利用率以及能量分布情况，而灯具光学系统设计正是对led的能量进行重新分配和组合。目前常用的led以倒装与正装封装方式为主，配光大多呈朗
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2015/1/21/364906.html2015/1/21 16:30:33
白光。为了获得高的转换效率，荧光粉的激发光谱的峰值应在470nm附近，与蓝色led的发光峰值相近。 为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
m附近，与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如al2o3，aln，sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
小，性能更加稳定。而对于倒装工艺来说，该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺，实现无金线发展，在可靠性和大电流冲击下，性能表现和性价比更佳。 继广州、深圳、佛山、扬州之后，此次发
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03
求，蓝光led芯片中的倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。这些芯片的使用皆能提高led灯具的性能。其中，硅基led芯片由于可以在6寸或者8寸的硅衬底上进行外延生长，可
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59
