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芯片集成高显色指数白光led的研究

运用基于蒙特卡罗的光线追迹方法,对采用“光转换”兼“多色混合”技术的白光led 的显色指数、相关色温、光通量、光辐射功率、荧光粉颗粒密度和色坐标进行了仿真计算和优化选择。

  https://www.alighting.cn/2014/12/30 11:49:59

解析高功率白光led应用及led芯片的散热问题

就今天而言,白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长,而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29

led芯片激发荧光粉合成白光照明光源显色性的控制

光通量、色温和显色性是光源的三大重要指标。半导体led 从指示、显示应用过渡到照明应用, 产品的显色性控制和评价是一个新的课题。本文应用光源显色性原理分析影响产品显色性的因素, 并

  https://www.alighting.cn/resource/20140515/124567.htm2014/5/15 13:27:44

基于混合信号系统级芯片c8051f020的led显示系统

文章介绍了以c8051f020 为核心的l ed 显示系统的设计原理。在扫描驱动电路方面, 采用了“单元”的设计思想, 将整个屏幕分为8 个部分进行同步的扫描。这种设计思想有利于硬

  https://www.alighting.cn/2014/4/30 10:13:06

新世纪led沙龙技术资料——无金线芯片级封装led优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

cree照明级多芯片组件新品取得技术性突破

该技术的创新在于将照明级的高光效与传统白炽灯的色彩一致性优势完美结合在一起,能为每种色温提供单一的双步阶麦克亚当椭圆分档,从而不再需要购买多个小分档就能实现复杂的色彩混合。

  https://www.alighting.cn/resource/20100723/128368.htm2010/7/23 0:00:00

新世纪光电geen ingan/gan led chip d0 (12)规格说明书

本文档为台湾新世纪geen ingangan led chip d0 (12) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127377.htm2011/7/28 17:52:38

新世纪光电ingan led chips (10×10) 规格说明书

本文档为台湾新世纪ingan led chips (10×10) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127378.htm2011/7/28 17:31:47

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

led散热基板的设计及工艺分析

之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上,所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,

  https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27

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