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j（smallout-linej-leadedpackage）：j形引线小外形封装。 cob（chiponboard）：板上芯片封装。 flip-chip：倒装焊芯片。 片式元件（chi
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题为《l
https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”晶科电子(广州)有限公司陈海英发表的《led照亮未来》，内容为模组光源市场趋势分析、机遇功率芯片的模组、倒装技术支持的芯片模组的优势、芯
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/141925_02.htm2011/6/2 14:19:25
9、led道路照明光源的配光和散热；20、led路灯散热注意事项；21、led散热技术-倒装焊技术；22、led散热技术-热管散热器；23、led散热技术-散热器的设计与安装；24
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23
m，而照明用led的尺寸一般都要在1.0mmx1.0mm以上。led裸片成型的工作台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能够改善其发光效率，从而发出更多的光。led封装设计方面的革
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
led的应用面很广，然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题，始终困扰着led照明技术的推广普及。发光效率要提升，就要有效增加取出效率。
https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53
构，采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
内市场的扩容，中国led市场必将硝烟四起、竞争激烈，晶科电子的晶片级倒装焊技术、倒装大功率芯片制造技术、多芯片集成技术也将傍着在行业内领先的技术优势发挥强大的作
https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54
