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cob 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

基于ti无线soc智能照明系统方案

本方案中的智能照明系统可通过人机界面设置期望的光强、色温及特殊照明效果,当遥控将控制需求发送到各led调光后,可由调光自动完成led工作状态的调控,以组成用户所需的照明环

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 10:58:23

解决方案:大尺寸超薄侧光式led背光源设计

背光源是存在于液晶显示内部的一个光学组件,由光源和必要的光学辅助组件构成。传统的背光源采用的是冷阴极荧光灯(ccfl),色彩还原性差,含有对人体有害的汞蒸气。led背光源色彩还

  https://www.alighting.cn/resource/20140422/124646.htm2014/4/22 11:16:36

浅谈手机的新型显示屏oled

、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性,被认为是下一代的平面显示新兴应

  https://www.alighting.cn/resource/20140422/124647.htm2014/4/22 11:03:50

人民银行南京分行新办公地点照明工程

d光源采用回流焊工艺,热阻低;散热采用6063铝挤出工艺,导热快;散热表面本色阳极氧化工艺,散热性能好。光源模组透光罩选用进口pc料;散热系统采用6063-t5挤出

  https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36

融都·新界1#-3#楼夜景工程

筑。照明设计中采用光效率高的节能光源灯具和辅助设备,如金属卤化物灯及 led灯等。充分利用采用有效的配电方案及控制方式(如无限分组控制系统、智能控制、dmx控制系统),把平日与节

  https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/102557_00.htm2014/4/22 10:25:57

led散热技术要求

散热的组装与焊接要求一旦没有达到,将直接影响led产品的质量!

  https://www.alighting.cn/2014/4/21 10:45:47

基于立体散热拓扑led照明的实验与数值研究

本文提出一种立体散热拓扑的异形散热拓扑结构,使得极限工况下精致空气对流加速,从而为该散热提供了一种简单可靠的优质拓扑。经过对80w led照明模组在35°c环境温度下的实验验

  https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:18:48

工程师分享:可实现简单高效调光的多级led驱动设计

越来越多的应用采用led照明,对于通用照明应用而言,尽管基本的led驱动设计相对简单,但如果还需要其他附加功能时,设计就变得复杂了。本文介绍的一款多级led驱动设计,实现了le

  https://www.alighting.cn/resource/20140418/124665.htm2014/4/18 11:07:17

光收发芯片在高速光模块中的应用和研究

光收发芯片是高速光模块的核心件,也是光通信系统接入网的关键件,一直以来都是光通信领域的研究热点。激光平均光功率和消光比参数控制、实时数字诊断侦测是光模块的重要性能指标,在

  https://www.alighting.cn/resource/20140417/124667.htm2014/4/17 13:40:35

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