站内搜索
随着大功率led技术的成熟，led的发光效率得到大大提高，使半导体照明成为可能。同时经济的发展带来生活质量的提高，人们对照明的要求越来越高，智能照明应运而生。
https://www.alighting.cn/resource/20071114/V12885.htm2007/11/14 9:46:00
led具有低耗能、高寿命的优点，因此许多特殊应用均会采用led当作其发光源。
https://www.alighting.cn/resource/2008111/V13665.htm2008/1/11 9:47:21
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
本文通过对led封装形态及配光特性的分析，揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破，探讨户外led显
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127571.htm2011/5/23 11:44:54
https://www.alighting.cn/resource/20100909/127936.htm2010/9/9 14:32:18
本文通过改变器件结构的方法来改善红绿磷光器件性能,制备了以cbp为主体,gir1和r-4b为绿、红磷光掺杂的oled器件。利用红绿双发光层间加入较薄间隔层的方法,得到了发光性能较
https://www.alighting.cn/2015/3/17 11:04:59
本文将讨论急需解决的主要技术问题，归结为“三高一低”，即高光效、高显色性、高可靠和低成本的技术问题，实现低成本其实质上也是技术问题。解决这四大技术问题，需要在半导体照明产业链各个环
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126467.htm2012/8/13 17:25:44
由于led在原器件的物理特性差异，制作光源系统的观念则与传统设计大不相同，需要有更多方面的技术与专业辅助。
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/4/14312_97.htm2012/9/4 14:31:02
回推广活动，7月27日在厦门国际会展酒店隆重举行。附件是中国赛西(广州)实验室的检测中心主任周钢《cob封装器件的标准化探讨》的演讲ppt，欢迎下载学
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/30/145316_86.htm2013/7/30 14:53:16
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
