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半导体照明封装市场现状和发展趋势

本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07

【led高峰论坛】led户外照明解决方案

本文是2012亚洲led高峰论坛上,杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块》的讲义,文中涉及到封装的光源和模块的设计,强调了实现性

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/113747_47.htm2012/6/25 11:37:47

史章意:浅谈古建筑照明设计(ppt)

有一个报告综合了数个获奖案例,以及一个行业资深人士的案例报告,与你分享项目的精彩。   以下是品能光电技术(上海)有限公司总经理史章意先生有关“浅谈古建筑照明设计&

  https://www.alighting.cn/resource/2010712/v1123.htm2010/7/12 13:48:04

应用于灯具配光设计的最新优化技术

6月9日下午,以“产业技术引领低碳照明生活”为主题的第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛在琶洲国际会展中心a区白云会议室启幕。在复杂光机系统的光学和机械设计上有深厚的设计经

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/112250_16.htm2011/6/12 11:22:50

国内外封装技术现状与4大关键技术难题

以下对功率型gan基led光电器件覆晶倒装焊产业技术进行研究,介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39

led路灯设计应有的概念与标准规范-从2012年台湾设置led路灯计划技术规范说起

led路灯上市多年,市场百家争鸣,规格不一,成为路灯使用及养护单位的头痛问题;而各厂家间的竞争及独家规格也造成重复认证的时间与经费的浪费,徒然削弱整体产业竞争力与优势,标准与规

  https://www.alighting.cn/2012/5/8 11:34:31

mbe低温生长gaas在器件应用上的回顾与新进展

以被用来进行各种应用。将就其光电器件、非合金化欧姆接触以及量子点应用进行一些回顾,并说明该材料的一些特殊性

  https://www.alighting.cn/resource/20111018/127008.htm2011/10/18 14:16:09

陈和平:无电极荧光灯调光技术及其应用

6月9日下午,以“产业技术引领低碳照明生活”为主题的第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛在琶洲国际会展中心a区白云会议室启幕。无电极荧光灯以其无电极运行的显著特点获得长寿命,高光

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/10297_53.htm2011/6/12 10:29:07

中国成功研制出led室内照明用mcob封装材料与技术

已实现大规模产业化,产品的技术指标都达到国际先进水

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39

照明灯饰新趋势与新挑战

现代家具与现代灯饰的整合化设计从20世纪90年代以来已经成为现代家具的大趋势,全球著名的意大利米兰家具国际博览会、德国科隆国际家具博览会、美国高点国际家具博览会都是把家具与灯饰作为

  https://www.alighting.cn/resource/20150210/82743.htm2015/2/10 15:52:35

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