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要解决LED封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型LED器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
倒装LED灯丝因其倒装和平面涂覆工艺以及360°立体发光的特点成为市场研究的重点。长期以来，国内外的专家致力于LED的发光均匀性的研究，但其实LED是一个光、电、热相互影响的综
https://www.alighting.cn/news/20160302/137473.htm2016/3/2 9:37:59
日本小丝制作所与东京工业大学细野秀雄教授的研究小组及名古屋大学泽博教授的研究小组合作开发出了新型黄色荧光材料“cl_ms荧光体”，主要用在照明用白色LED上。“采用cl_ms荧光
https://www.alighting.cn/pingce/20121019/122253.htm2012/10/19 11:28:13
前市面上的其它光学材料所难以实
https://www.alighting.cn/pingce/20120830/122116.htm2012/8/30 14:44:10
随着照明级的LED光源在材料技术、制造技术、应用技术的日渐成熟，若干年后的某天基于环境恶化问题日益严重，经济无序发展，世界各国节能减排压力巨大的现实下，LED的照明应用终于被点
https://www.alighting.cn/news/20150707/130741.htm2015/7/7 10:05:39
《应用于三维光学测量系统之照明光源设计》介绍了基于大功率LED 的光照补偿光源的原理、设计过程等。在分析论证的基础上，依据斯派罗准则，通过计算，并且依照实际需要对所得结果进行修
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/25/12627_57.htm2011/5/25 12:06:27
近年来，在各种新兴应用领域不断涌现的带动下，LED市场规模得到了快速地提升，应用于LED产品不同阶段的光学设计也显得尤为重要。本文分别对LED的一次光学设计、二次光学设计和后续光
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/10/1514_65.htm2011/8/10 15:01:04
LED技术，在照明应用领域里有一个常用的专用名词，被称为固态照明(ssl：solid state lighting)。这是因为区别于白炽灯的照明原理(发光是通过热辐射在可见光
https://www.alighting.cn/2015/3/16 16:12:14
LED由于具有独特的优势，自从诞生以来，得到了快速发展。但是在LED超薄轻量化领域，产品厚度降到0.7mm以下，pc存在强度和线膨胀系数偏低的缺点，产品容易出现偏软变形易弯曲等问
https://www.alighting.cn/news/20181220/159531.htm2018/12/20 9:20:58
