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采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
led芯片分为mb芯片，gb芯片，ts芯片，as芯片等4种，下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点。
https://www.alighting.cn/news/20091116/V21704.htm2009/11/16 15:14:24
2011年多伦多室内设计展中，有很多特别的家具、灯饰设计，阿拉丁照明网推荐的这款吊灯是由加拿大著名设计师andrew ooi 设计的freefolded纸吊灯，欢迎学习欣赏!
https://www.alighting.cn/case/2011/2/23/104344_32.htm2011/2/23 10:43:44
2011年多伦多室内设计展中，有很多特别的家具、灯饰设计，阿拉丁照明网推荐的这款螺旋吊灯是由ridgely studio works 设计的，欢迎学习欣赏!
https://www.alighting.cn/case/2011/2/23/1093_88.htm2011/2/23 10:09:03
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
近期，青岛市人民政府发布《青岛市2020年5g基础设施规划建设实施方案》（以下简称“实施方案”），明确要进行多杆整合试点。
https://www.alighting.cn/news/20200601/169057.htm2020/6/1 10:17:04
随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的led替代灯售价就能降到10美
https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25
全球七大led芯片厂商2008-2009年盘点以及发展趋势分析。
https://www.alighting.cn/news/20091116/V21706.htm2009/11/16 15:32:01
为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。 本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
2007的8月14日，新强推出多芯片、超大功率、单封装新强发射器。该发射器使用cree的 ez1000大功率芯片并在华刚(cree子公司)进行组装，在20w、720ma下的光通
https://www.alighting.cn/news/20070823/116942.htm2007/8/23 0:00:00
