检索首页
阿拉丁已为您找到约 23132条相关结果 (用时 0.0155723 秒)

滞环恒流led驱动电路的电流采样电路设计

文提出的电流采样技术用于一种滞环恒流控制大功led驱动电路中,除具有环路控制与过流保护的功能外,还具有电压补偿的功能及结构简单的特

  https://www.alighting.cn/resource/20120308/126688.htm2012/3/8 16:19:29

士兰微电子1a大功迟滞型led驱动近日亮相

士兰微电子近期推出了6~36v输入,1a大功迟滞型led驱动芯片sd42525。该芯片为降压、恆流型led驱动电路,具有很高的转换效,适合于mr16等多种led照明领域。

  https://www.alighting.cn/news/20101009/105240.htm2010/10/9 0:00:00

面向大功背光应用的新型2w led驱动

catalyst半导体公司近日发布了一款面向大功背光应用的新型2w led驱动器。cat4240升压转换器提供高达750ma的切换电流和38v的输出电压,适用于驱动各种背光应用

  https://www.alighting.cn/news/20070611/117681.htm2007/6/11 0:00:00

大功白光led道路照明探讨(ppt)

授就“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势”进行了精彩的演讲。   附件为杨正名教授有关“大功

  https://www.alighting.cn/resource/2009427/V832.htm2009/4/27 11:17:14

基于pptc的大功led照明设计分析

大功led照明解决方案的开发厂家目前遇到的最大设计挑战是散热设计和过热保 护,他们必须攻克led光源对热敏感性强的难题,因为热量过多或应用不当都会使led光源的性能大打折扣。理

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/31/10927_43.htm2012/3/31 10:09:27

大功led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

大功白光led封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(led)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功白光led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

vio?大功白光led突破通用照明壁垒

vio?大功白光led,该led芯片在5万额定寿命后的色移小于100k,最小色移克服了标准蓝光或三基色led许多的内在颜色控制问题。除此之外,vio?led在较暖色温下也具备很

  https://www.alighting.cn/resource/20070511/128493.htm2007/5/11 0:00:00

大功led照明器的热设计

采用等效电路的热阻法计算了大功led照明器的热阻,并估算了散热器的面积,然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积,比较模拟软件计算

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184516_29.htm2011/7/20 18:45:16

基于平板热管的大功led照明散热研究

针对大功led照明散热问题,本研究将新型平板热管传热与大功led照明灯散热相结合,试验研究了利用平板热管散热器散热的led阵列光源的工作状况。

  https://www.alighting.cn/resource/20130515/125602.htm2013/5/15 13:29:26

首页 上一页 33 34 35 36 37 38 39 40 下一页