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大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
6月10日，众明公司董事长薛信燊和科锐中国市场总经理唐国庆分别代表各自公司签署了合作协议。双方公司负责人和有关合作单位及新闻媒体人士见证了仪式。通过战略合作，科锐与众明将充分沟
https://www.alighting.cn/news/20110611/115399.htm2011/6/11 14:24:51
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
封装过程中胶水的处理问题，直接影响着封装的效果，因此应该严把封装质量关，处理好胶水的问题。
https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47
led(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
昨日，深圳市洲明科技收到中国节能协会理事单位证书，洲明科技正式成为中国节能协会理事单位。
https://www.alighting.cn/news/20121113/n031045724.htm2012/11/13 15:14:12
《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场，研发白光hb-led芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
《led封装形状对光照度的研究》研究目的：一、探讨led与一般灯泡的发光差异。二、研究不同led封装形状对其光线路径的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07
led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48
“我们的led现在更多的还是封装生产，向下的技术应用和向上的芯片研发都很少，如果产业不能扩展，就很可能重复投资。”在上周五举行的“佛山市新兴产业发展论坛”上，赛迪顾问有限公司副总
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128041.htm2010/7/12 18:14:51
