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11月16日，ic设计公司合邦电子（6103）宣佈跨足高功率led封装市场。耗资3,000餘万元建置全球第一条led硅基板全自动封装生产线，此外，还搭配合邦研发的高功率led专
https://www.alighting.cn/news/20071117/116435.htm2007/11/17 0:00:00
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
近年来，led封装行业一直处于新材料、新工艺的创新驱动和快速发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，其中最引人注目的是csp(chip scale package)封装。csp颠
https://www.alighting.cn/news/20160411/139105.htm2016/4/11 10:09:35
led外延台厂晶电光电（2448）以不超过新台币2.025亿元，投资台湾蓝宝石基板厂兆远科技（4944），以兆远私募现金增资每股27元估算，约取得750万股。除此之外，晶电也投资
https://www.alighting.cn/news/20100706/106494.htm2010/7/6 0:00:00
由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能，根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求，“采用紧凑式 sip 的 qfn 封
https://www.alighting.cn/2014/4/4 14:06:16
目前，在封装领域，大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术，在市场上，特别是led室内照明市场，贴片已经成为市面上最流行的光源，因为上述两种技术
https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53
然而伴随封装市场需求的增长，封装形式也开始逐渐走向制式化。对此，欧司朗高级市场经理吴森表示，目前照明市场上led主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封
https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05
尽管今年led整体行情并不算太好，却挡不住国内led封装大厂扩张的步伐。国星光电上个月公告了公司两笔设备购买订单，欲加码封装业务。公告显示，公司与先域微电子和asm分别签署了设
https://www.alighting.cn/news/20151106/133993.htm2015/11/6 11:15:35
