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大功率led封装技术与发展趋势

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

传统led封装的全步骤

本文介绍了传统led封装的全步骤,介绍了led封装的作用,形式,以及封装的工艺流程。供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12

led封装材料的应用现状和发展趋势(下)

国产封装材料近年的发展已经取得不俗的成绩,相较10年前市场主流进口材料价格,固态环氧树脂已下降约50%、有机硅胶水价格下降得更多。国产材料已经基本满足通用器件的封装要求。相信随

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158619.htm2018/10/9 9:52:22

蓝宝石基板未来趋势向4寸方向发展

digitimes research统计,2014年第1季台湾图案化蓝宝石基板月均产能为219万片(以2寸计算),至2014年第4季月均产能将增至427万片,且每季增加幅度达20

  https://www.alighting.cn/news/20140623/97539.htm2014/6/23 9:01:15

日厂rohm开发出新结构可弯曲oled装置

基板封装而成的oled产品相同之外,也成功的开发出可弯曲式oled装置,实现了重量仅相当现有玻璃基板oled装置的八分之一、厚度为六分之一的oled照明应

  https://www.alighting.cn/news/20091111/106368.htm2009/11/11 0:00:00

联茂、台光电切入led散热基板材料市场

看好led背光模组商机,目前铜箔基板台厂台光电子与联茂电子正积极切入led散热铝基板材料领域,其中前者主攻中国市场led路灯照明,后者则是与英国大厂laird合作打进电源供应器客

  https://www.alighting.cn/news/20080521/107998.htm2008/5/21 0:00:00

led照明兴起 被动元件业者跨足led散热基板

由于led照明为新兴市场,长期将成为重要趋势,深受产业期待,而陶瓷散热基板为被动元件重要原材料,又与被动元件的制程、设备差异不大,跨足发展成本较低,许多被动元件业者均跨足led散

  https://www.alighting.cn/news/20120927/89014.htm2012/9/27 9:44:40

合邦电子跨足高功率led封装市场

11月16日,ic设计公司合邦电子(6103)宣佈跨足高功率led封装市场。耗资3,000餘万元建置全球第一条led硅基板全自动封装生产线,此外,还搭配合邦研发的高功率led专

  https://www.alighting.cn/news/20071117/116435.htm2007/11/17 0:00:00

探讨发光二极管封装技术(图)

一般最简单的led具有如图1(a)所示的5mmled结构,而lumileds公司的封装称其为luxeon。

  https://www.alighting.cn/resource/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17

探讨发光二极管封装技术(图)

一般最简单的led具有如图1(a)所示的5 mm led结构,而lumileds 公司的封装称其为luxeon。

  https://www.alighting.cn/news/2008111/V13667.htm2008/1/11 10:12:17

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