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led简介及其封装材料概论

出自台湾地区的一份关于介绍《led简介及其封装材料概论》的技术资料,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48

独特的白光led封装系统

本文成功十分高密度与高可靠的白光led封装使用高阶的可穿透的环氧化物树脂以及vpestm技术。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/25/134317_89.htm2012/10/25 13:43:17

浅议emc在led封装中的应用

文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了emc在led封装应用过程中还存在的一些问题。

  https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18

wellypower扩大led封装产量到5千万

lcd背光制造商wellypower公司进入led业务已经开始显成效。公司计划下半年扩大它的led封装产量达到5000万个芯片。

  https://www.alighting.cn/news/2008516/V15657.htm2008/5/16 15:47:27

美国cree新型led封装专利公开

美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利,已于11月公开。此专利涉及led封装新技术。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/V18451.htm2008/12/30 9:30:25

汽车照明所需之关键封装技术

附件为论坛嘉宾李世玮的演讲内容《汽车照明所需之关键封装技术》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151183.htm2017/6/15 16:19:15

ledinside发表:挠曲金属封装基板

ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用],金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。

  https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00

大功率led封装关键技术

本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率led封装关键技术》的一份报告,主要讲述了led在大功率应用中遇到的封装关键问题点,他认为改善大功率led热问题的一个重

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

白光led封装流程图及设备配置明细

白光led的原理、分类简介、封装生产流程图、封装生产线主要配置简介、封装生产注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/1/15251_08.htm2012/6/1 15:25:01

led封装材料“革命” 正脉光电应用emc作为封装支架

近期,正脉光电向业界推出了emc应用封装支架的zm-3535新品,瞬间引爆led照明行业热潮,一举打响了国内led封装革命,并再次成为行业关注焦点。

  https://www.alighting.cn/news/2013814/n713855028.htm2013/8/14 13:15:22

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