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led封装材料的应用现状和发展趋势(上)

封装材料封装工艺、封装设备需要互相匹配,他们基本是一一对应的关系。led封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07

led封装材料的应用现状和发展趋势(下)

国产封装材料近年的发展已经取得不俗的成绩,相较10年前市场主流进口材料价格,固态环氧树脂已下降约50%、有机硅胶水价格下降得更多。国产材料已经基本满足通用器件的封装要求。相信随

  https://www.alighting.cn/news/20181009/158619.htm2018/10/9 9:52:22

科锐推出新型etone led 功效高达155流明每瓦

据悉,全球led外延、芯片、封装、led照明解决方案科锐(cree)日前宣布推出了新款xlamp etone led。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06

cob封装市场“抬头”,离心沉淀设备大有乘风破浪之势

据深圳市思迈达智能设备有限公司总经理沈从奎透露,“今年上半年,照明级白光cob产品的发展比较符合我们预期,尤其是国内一线照明cob封装企业都在积极扩充产能,目前cob的订单已经

  https://www.alighting.cn/news/20180928/158546.htm2018/9/28 9:57:51

led芯片价格承压,亿光、隆达等纷纷淡出低阶照明

大陆led厂通过扩产带动营收成长,今年上半年,部分规格的led芯片报价跌幅达2-3成,照明产品价格不见起色,台led封装厂亿光、隆达、东贝等淡出低阶照明产品生产,亿光照明比重降

  https://www.alighting.cn/news/20180928/158544.htm2018/9/28 9:38:49

led封装用硅胶材料现状

硅胶材料整个分子链具有机无机的特殊结构,两者结合使其兼具有机和无机材料的双重优点,具有优异的耐高低温、耐候、抗电弧、电气绝缘以及生理惰性等特性。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158534.htm2018/9/27 10:31:42

台积电跨足封装,苹果、华为都成其客户

全球半导体龙头台积电跨足封装,事实上,这是创办人张忠谋在2011年就定调,台积电要进军封装领域,对当时半导体业来说,等于是投下一颗震撼弹,对封测业者来说,等于是客户抢饭碗。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158526.htm2018/9/27 9:07:39

欧司朗芯片级封装led将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

高品质白光led光源用发光材料应用现状及趋势

稀土发光材料是当前照明、显示和信息探测器件的核心材料之一,也是未来新一代照明与显示技术发展不可或缺的关键材料。目前稀土发光材料研发和生产主要集中在中国、日本、美国、德国和韩国,我

  https://www.alighting.cn/news/20180925/158490.htm2018/9/25 9:11:24

icled氛围灯亮相西部汽车市场

在深耕汽车照明市场多年后,弘凯光电不断确定氛围灯将为汽车驾驶带来的革新,借助多年专业封装的技术优势,目前弘凯光电已经可以为主机厂提供模组打样,是目前全球第一家能够为主机厂送样的全

  https://www.alighting.cn/news/20180920/158461.htm2018/9/20 14:28:16

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