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日本开发出白色led模块新制造方法

在蓝色led元件加黄色荧光体的伪白色led模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装工

  https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06

九州大学开发出第三种有机el发光材料

九州大学“最先端有机光电子研究中心”(opera)开发出了虽为萤光材料但发光效率在90%以上的发光材料“hyperfluorescence”。此前发光效率为25%以上的材料只有采

  https://www.alighting.cn/pingce/20130129/122039.htm2013/1/29 11:37:37

台湾工研院成功开发高防水amoled屏幕

台湾工研院近日成功开发“高防水可挠式amoled屏幕”,解决水气与氧气入侵问题,未来将导入智能型手机、行动装置等消费产品量产,有助于推动台湾产业链新发展.

  https://www.alighting.cn/pingce/20120827/122209.htm2012/8/27 15:59:21

欧司朗oslon led开发出统一焊盘设计

led 并不都是一个样。不仅性能数据和尺寸各不相同,焊盘和工序选择也有所差异。但就在最近,欧司朗光电半导体以 oslon 产品家族为基础,开发出统一焊盘的概念,让客户能够更轻松

  https://www.alighting.cn/pingce/20120720/122281.htm2012/7/20 18:36:37

罗姆开发出超低阻值跳线电阻器,现已量产

日本知名半导体制造商罗姆株式会社开发出导通电阻值降低到max0.5mω、同时使额定电流大幅提高的超低阻值跳线电阻器“pmr跳线系列”,此系列产品于9月以月产1000万个的规模投

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122702.htm2011/10/31 10:51:26

德国heraeus针对led封装基板开发出scb技术

模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术,可在高效

  https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31

东芝开发可识别led信号灯的cmos传感器

东芝面向车载摄像头开发出了配备led闪烁抑制功能的200万像素bsi(背面照射)型cmos图像传感器“csa02m00pb”。将从2016年3月开始样品供货。预定在2015年10

  https://www.alighting.cn/pingce/20151012/133229.htm2015/10/12 9:26:07

天津海河综合开发灯光照明工程(组图)

天津海河综合开发灯光照明工程。海河工程的照明设计,总体上突出表现天津市夜景的景观文化和城市底蕴,既满足功能要求,又考虑到市民夜晚活动的便利性和安全舒适性,体现“以人为本”的设计理

  https://www.alighting.cn/case/2009715/V5141.htm2009/7/15 9:40:19

绿色节能设计在室外led灯具开发的运用

具的led室外灯具开发中融入绿色、节能、环保的概念,以及如何提升led室外灯具形态与实用性方面的价值。欢迎下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1068.htm2010/1/18 15:43:21

lg innotek开发世界最大功率杀菌用uv-c led

lg伊诺特(lg innotek)已开发出世界上最大功率的杀菌用uv-c led,波长为280纳米 (nm)的1个led光功率高达70毫瓦 (mw) 。杀菌力比现有40mw级

  https://www.alighting.cn/pingce/20170224/148439.htm2017/2/24 9:54:19

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