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本文为led背光采购交流会中晶元光电scott chen的关于《tv用led芯片技术趋势》的演讲讲义，精彩纷呈，推荐下载。
https://www.alighting.cn/2011/9/21 15:45:25
本文为led背光采购交流会中青岛海信电器股份有限公司刘卫东,乔明胜的关于《新一代ledtv设计开发中led背光源的性能要求及标准分析》的演讲讲义，精彩纷呈，推荐下载。
https://www.alighting.cn/2011/9/21 14:05:27
把有一点缺陷或者电极有磨损的，分捡出来，这些就是后面的散
https://www.alighting.cn/resource/20110920/127115.htm2011/9/20 11:55:56
随着led产业的迅猛发展，世界各先进国家均把led标准制定和检测技术开发放到了极为重要的地位，以期占领行业标准评价技术至高点。本文介绍了国际组织、先进国家和我国在led相关领
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/13/151422_60.htm2011/9/13 15:14:22
日本东京大学尖端科学技术研究中心教授濑川浩司的研发小组及其合作厂商，用色素增感型太阳能电池(dssc：dye-sensitized solar cell)、led及镍氢充电电池，制
https://www.alighting.cn/resource/20110910/127165.htm2011/9/10 17:04:45
在(0001)蓝宝石衬底上外延生长了ingan长周期多量子阱激光器结构.三轴晶x射线衍射测量显示该多量子阱结构质量优良.用该外延片制作了脊形波导gan激光器,激光器的腔面为ga
https://www.alighting.cn/resource/20110909/127172.htm2011/9/9 8:46:06
1、220和311三个晶向上的晶粒大小分别为15nm、17nm和21nm;通过raman测量,计算出其晶化率为35%左右
https://www.alighting.cn/resource/20110908/127173.htm2011/9/8 11:53:05
然不同.对α面gan的缺陷形成原因进行了讨论,并且确定了三角坑缺陷的晶向
https://www.alighting.cn/resource/20110831/127220.htm2011/8/31 16:26:57
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
《led电源技术调研分析报告》首先通过对led电源的现状分析，然后结合led的特点进行分析，论述。在此基础上，总结出led电源的技术参数要求。本文可作为后续led电源设计开发工
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/17/153424_13.htm2011/8/17 15:34:24
