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大功led散热基板发展趋势

由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功led输入功仅有15至20%转换成光,其

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128022.htm2010/7/12 15:25:56

大功led温度保护参考设计(图)

最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度,夏天40℃,在夏日光暴晒50℃,50℃为最高环境温度,一般大功led结温度在120℃是可以承受的,芯片到铝基板的热

  https://www.alighting.cn/news/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51

浅谈大功led的发热问题及解决方案

此文详尽地分析大功led的发热问题并提出几种有效可行的散热解决方案。结合led热管散热器的原理结构对其传热机理、传热路线和各传热阶段的热阻进行离开定性分析和定量分析,从而建

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/144131_37.htm2013/3/19 14:41:31

葳天科技将推出最新大功led产品

国内专业led封装业者葳天科技将推出最新的大功led封装技术与产品,并将推出更完善的led照明方案,此方案包含光源模块、二次光学搭配具散热器,以及驱动等应用产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122882.htm2011/10/26 14:17:18

40w大功白光led光源模块的研制

该研究项目为上海浦东新区科技发展基金科技专项资助的项目,文中对40w的大功白光led光源模块的封装技术进行了研究,采用36颗1w的蓝光芯片加yag荧光粉封装的白光led光源模

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/8/181836_65.htm2011/7/8 18:18:36

大功白光led的应用及其可靠性研究

对led可靠性的研究是提高其可靠性的前提和基础,本文从两大方面概述了国内外研究led可靠性的方法和进展,总结了限制led可靠性的失效机制。对大功白光led具的可靠性,提出了自

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/12/175315_28.htm2011/10/12 17:53:15

大功led路的散热设计考量和光学设计

介绍大功led的市场应用、各种光源特性以及道路照明的规范,分析led路散热设计与考量,详细介绍高导热封装材料和散热基板,并举例讲解led路光学设计考量等。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/11/11143_04.htm2011/1/11 11:01:43

大功led温度保护参考设计(图)

最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度,夏天40℃,在夏日光暴晒50℃,50℃为最高环境温度,一般大功led结温度在120℃是可以承受的,芯片到铝基板的热

  https://www.alighting.cn/resource/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51

带有tsv的硅基大功led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

半导体制冷,大功led散热最火解决方案

目前,大功led散热问题严重制约着其发展,本文以单片机at89c51为控制核心,将半导体制冷技术引入到led散热研究中,采用pid算法和pwm调制技术实现对半导体制冷片的输入电

  https://www.alighting.cn/2014/5/5 10:50:13

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