检索首页
阿拉丁已为您找到约 2013条相关结果 (用时 0.0210237 秒)

led照明优缺点及其应用

简单的介绍了led的原理和分类,对led光源的优缺点进行了对比总结,就目前国内led的主要应用领域进行了具阐述,以期促进led照明的推广应用。

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 11:25:58

功率型白光led的热特性研究

大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热,且普通功率型白光led多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法,随着温度的提升,荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光led的发热原

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 10:10:10

led散热途径分析与改善趋势

本文要点提示: 1、散热途径分析;2、led散热基板分析;3、led陶瓷散热基板介绍与趋势;4、国际大厂led散热发展近况。

  https://www.alighting.cn/resource/20140218/124851.htm2014/2/18 10:46:37

led照明散热技术及实例分析

半导发光二极管(简称led)是由一块电致发光的半导材料构成。其核心部分是由p型半导和n型半导组成的晶片,在p型与n型半导之间有一个过渡层,成为p-n结。在正向电压下,电

  https://www.alighting.cn/resource/20140217/124853.htm2014/2/17 14:07:41

led恒流控制趋势:非隔离取代隔离

随着绝缘散热材料的优化普及,非隔离驱动方案是大势所趋。更高效率的实际意义除了降低能耗,更提高了led灯珠使用率,降低成本,给消费者带来动力。目前中国led标准尚未确立,因为市场激

  https://www.alighting.cn/resource/20140214/124859.htm2014/2/14 13:56:23

大功率led封装技术与发展趋势

械保护,以提高可靠性;2.加强散热,以降低芯片结温,提高led性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

超越前所未有!truec2技术的高性能led射灯方案

本文将讨论这种控制策略实现恒流的原理,分析这种开环控制策略的优缺点,和应用这种控制策略需要做的外围补偿,同时基于占空比半导公司新产品du2401芯片,介绍这种全新的闭环电流控

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 12:09:43

led区域照明架构与典型设计

美半导推出了nud4700 led电流旁路保护器。这器件是一款分流器件,万一led串中某个led开路,则会提供电流旁路,确保在某个led故障的条件下整串led不会关闭;而且恰当处

  https://www.alighting.cn/resource/2014/2/12/173519_81.htm2014/2/12 17:35:19

led路灯光衰问题解决方法

led路灯光衰的关键问题在于温度,偏偏led路灯通常又败在这个环节。led路灯由于发光功率大于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热

  https://www.alighting.cn/resource/2014/2/11/135550_31.htm2014/2/11 13:55:50

首页 上一页 33 34 35 36 37 38 39 40 下一页