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国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

新台币走贬,LED封装厂得利

据瞭解,新台币近期走贬,q1饱受匯率升值所苦的LED封装厂,q1帐上高掛的匯兑损失有机会在q3回冲。q1匯损金额较大的LED封装厂包括亿光(2393)、东贝(2499),以及佰

  https://www.alighting.cn/news/20080815/93241.htm2008/8/15 0:00:00

中国与国外LED封装技术的差异

随着中国LED封装企业这几年的快速发展,LED封装工艺已经上升到一个较好的水平,尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等,中国的LED优秀封装企业已能满足其需

  https://www.alighting.cn/2012/12/4 18:18:30

[LED芯片]基于mems 的LED芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 LED 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 LED 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

LED封装的“避雷针”

LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

分享:LED封装步骤

LED封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。

  https://www.alighting.cn/news/2010413/V23381.htm2010/4/13 9:52:51

利用qfn封装解决LED显示屏散热问题

现今大多数的显示屏厂商,于pcb 设计时几乎都会面临到散热的问题,尤其是因为驱动芯片所产生的热影响 LED正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计

  https://www.alighting.cn/resource/20110412/127756.htm2011/4/12 17:08:43

[市场分析]2009-2012年中国LED封装行业研究分析

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国LED封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23287.htm2010/3/31 9:37:16

LED封装仍是长方主业,月产能约4000kk

长方集团(5月10日)周二表示,LED封装目前仍为公司主业,产能大约为4000kk/月。公司将根据实际需求情况安排投入生产。

  https://www.alighting.cn/news/20160511/140125.htm2016/5/11 9:40:06

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