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led灯具的过应力冲击防护设计

分析led灯具过应力冲击的故障现象、产生原因、解决办法;强调led灯具设计师必须在满足灯具尺寸、成本、照明效果等要求的前提下,为led灯具提供有效的过应力冲击保护设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/18/173714_75.htm2011/11/18 17:37:14

导热银胶、led导导热银胶使用注意事项

过程中导胶、导银胶的使用要求也极严格,虽然在生产过程中看不出什么问题,但是到用户使用过程中会出现死灯等异常情况。所以,固胶、导银胶的性能会直接影响led产品的性

  https://www.alighting.cn/resource/20111104/126920.htm2011/11/4 14:09:58

半导体工艺和硅片衬底流程简介

本文为子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》,从半导体的角度去讲解硅片衬底,以及led衬底的制作流程,通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17

倒装焊芯片技术详解

本文为子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

si衬底上inp纳米线的体结构和光学性质

相似,纳米线面密度不同。利用x射线衍射和透射镜研究纳米线的生长取向和体结构,结果显示纳米线具有闪锌矿结构,生长方向〈111〉,并且具有层状孪结构。与inp体材料相比,纳米线的

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126966.htm2011/10/25 14:26:05

白光led用红色发光粉ligd(moo_4))2:eu~(3+)的制备和发光特性

采用高温固相法制备了ligd1-xeux(moo4)2钼酸盐红色发光粉,利用xrd和发光光谱技术对粉体进行了性能表征。结果表明:该系列发光粉均为四方系的白钨矿结构,能够被近紫外

  https://www.alighting.cn/2011/10/24 14:50:26

pld制备zno薄膜及非纳米棒的结构与性质研究

利用光谱椭偏仪,系统研究了用脉冲激光沉积(pld)方法在si(100)基片上,温度分别为400℃,500℃,600℃和700℃制备的zno薄膜的光学特性。利用三层cauchy散射模

  https://www.alighting.cn/2011/10/20 13:44:44

半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术

本文为子(广州)有限公司肖国伟博士关于《半导体照明产业发展的挑战与高效led模组光源技术》的精彩演讲讲义,经过肖国伟博士授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共

  https://www.alighting.cn/resource/20111019/127002.htm2011/10/19 13:08:19

oled柔性透明化显示技术及有机发光材料的发展和挑战

oled显示因符合未来显示技术发展的要求而引起越来越多的关注和重视,柔性及透明化显示是未来显示发展的趋势。综述了oled、柔性、透明化显示技术发展历程,并对现状进行了分析,指出目前

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:41:09

sic缓冲层对si表面生长的zno薄膜结构和光性能的改善

用脉冲激光沉积(pld)技术制备了zno/sic/si和zno/si薄膜并制成了紫外探测器。利用x射线衍射(xrd),光致发光(pl)谱,i-v曲线和光响应谱对薄膜的结构和光

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:14:12

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