检索首页
阿拉丁已为您找到约 550条相关结果 (用时 0.2274227 秒)

【led术语】调光(dimming)

将光源发出的光调节为希望的亮度的做法。led与白炽灯一样,比荧光管更容易进行微细调光。通过在点亮led的电源电路中,改变输入led的电流大小和占空比(导通时间与截至时间之比)来调节

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128316.htm2010/8/17 15:41:57

【led术语】压电电场(piezoelectric fields)

根据结晶构造的应力而产生的压电极化而发生的电场。是导致以ingan等gan类半导体为发光层的蓝色led和绿色led的外部量子效率降低的原因之一。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128317.htm2010/8/17 15:38:38

【led术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

【led术语】荧光体(fluorescent materials)

在蓝色led和近紫外led等led元件中,为了获得白色光等led芯片本身发光色以外的光,需要使用荧光体。为形成白色led而与蓝色led芯片组合使用的荧光体包括,黄色荧光体、黄色荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128319.htm2010/8/17 15:30:47

【led术语】电源电路(power supply circuits)

led基本上都是利用直流供电。因此,利用交流电点亮led时,需要把将交流电转换为直流电的ac-dc转换器作为电源电路。利用直流电时,虽然可直接点亮led,但大多情况下采用dc-dc

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128320.htm2010/8/17 15:27:32

【led术语】封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂,最近还在开发玻璃材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45

【led术语】散热(thermal design)

led由于发光部较小,为局部热源,因此必须充分考虑对该部分的散热对策。led亮度和寿命受温度影响会发生大幅变化,因此如果散热设计不完善,就无法获得期望的特性。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128322.htm2010/8/17 15:07:59

【led术语】中村诉讼

围绕蓝色l e d的开发者、美国加州大学圣塔巴巴拉分校(university of california,santa barbara,ucsb)中村修二教授在日亚化学工业工作期间所

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128323.htm2010/8/17 14:31:44

【led术语】蓝色led专利诉讼

围绕gan类蓝色led的相关专利,大型led厂商曾在日本以及海外展开过诉讼。1996年日亚化学工业以丰田合成侵犯了该公司专利为由对后者提起诉讼,为了与之对抗,丰田合成也起诉了日亚化

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128324.htm2010/8/17 14:21:23

[原创]led发展历史介绍

、 1936 年,george destiau 出版了一个关于硫化锌粉末发射光的报告。随着电流的应用和广泛的认识,最终出现了“电致发光”这个术语。二十世纪50 年代,英国科学家在电致发

  http://blog.alighting.cn/reydul_sh/archive/2010/8/7/73943.html2010/8/7 19:20:00

首页 上一页 33 34 35 36 37 38 39 40 下一页