站内搜索
首尔半导体宣布其全新的直流驱动acriche产品开始批量生产，这一举动将能满足市场上对直流驱动led产品强劲增长的需求。与此同时，首尔半导体还将继续专注于交流驱动acriche产品
https://www.alighting.cn/pingce/20110518/122903.htm2011/5/18 11:13:30
screen master? clx6a-fkb 能够提供行业领先的光强度和远场特性，适用于采用小型防水封装的高分辨率全彩显示。该 plcc6 型 led 针对室外应用按照 ip
https://www.alighting.cn/pingce/20110504/122919.htm2011/5/4 17:52:07
led芯片大厂semileds旗下子公司台湾矽畿科技（sibdi）开发出的硅衬底多晶封装产品s63及s79，公司称其适用于各种灯具。
https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48
4月20日，首尔半导体今天宣布其z-power系列再添一款名为z4的全新的高亮度led产品。首尔半导体一直在持续不断地扩大其led产品线。根据该公司的2011年市场策略，首尔半导体
https://www.alighting.cn/pingce/20110421/123308.htm2011/4/21 10:46:11
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市场
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
2011 年 3 月 1 日，北京讯 — led 照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出一款可满足高输出、小型化定向照明应用需求的新型照明级
https://www.alighting.cn/pingce/20110301/123334.htm2011/3/1 14:01:06
根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提昇，预估在二年后同样的一片8吋外延片级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生
https://www.alighting.cn/pingce/20110215/123070.htm2011/2/15 14:31:38
日前台湾大厂台达电发表了一系列针对2011年市场的led照明产品，一共有4个系列，多达29种类，产品项目则是62项，属于年度重要产品的发表。
https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123083.htm2011/2/10 13:20:33
全球领先的led供应商首尔半导体1月19日宣布正式推出高亮度z-power led z系列新品z7和z6。此次上市的z6和z7系列产品目前已开始向客户提供样品，并计划于今年2月份开
https://www.alighting.cn/pingce/20110123/123088.htm2011/1/23 11:43:19
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
