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LED散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

影响LED散热的主要因素包含了LED晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而LED及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以LED晶粒 基板及LED晶片封装的设

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

LED双雄崛起下一个成长十倍的电子新霸业

章的同时,西进中国的台湾LED厂正一座座完

  https://www.alighting.cn/news/20100317/120410.htm2010/3/17 0:00:00

不同基板1 w硅衬底蓝光LED老化性能研究

将硅衬底上外延生长的氮化LED 薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光LED 器件,并对其老化特性进

  https://www.alighting.cn/2014/11/6 10:24:34

江门第一块LED外延片“出炉”

据江门奥伦德外延部厂长翁叶华介绍,目前,5条高亮氮化LED外延片生产线已成功验收,2条LED外延片生产线正式投产,1条正调试生产高端产品,2条生产线备产,根据市场的需求适时投

  https://www.alighting.cn/news/20110810/100422.htm2011/8/10 9:23:00

gan结构相变、电子结构和光学性质

运用第一性原理平面波赝势和广义梯度近似方法,对纤锌矿结构和氯化钠结构gan的状态方程及其在高压下的相变进行计算研究,分析相变点附近的电子态密度、能带结构和光学性质的变化机制.

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123531.htm2015/3/5 9:53:05

科锐与射频功率放大器制造商rfhic达成专利许可协议

科锐公司日前宣布与全球领先的射频(rf)功率放大器制造商rfhic公司达成全球范围内非专属专利许可协议,rfhic公司将享有科锐领先的doherty放大器相关专利的使用权。科锐创新

  https://www.alighting.cn/news/20111221/114248.htm2011/12/21 9:54:52

普瑞光电:固态照明矽基LED磊晶新技术

台积电旗下创投vtaf公司投资的美国LED大厂普瑞光电于3月25日宣布,该公司运用“氮化上矽”(gan-on-silicon)的LED技术,已达成每瓦135流明之效能。这代表普

  https://www.alighting.cn/news/20110329/116855.htm2011/3/29 11:33:52

LED芯片制造商晶电与丰田合成签署交叉许可协议

言,此协议允许双方可使用各自的专利。该协议包含iii-v族化合物半导体LED,其中包括氮化基(蓝光和绿光)LED和铝铟磷基(红光和橙光)LED,另外,还包括两家公司的子公

  https://www.alighting.cn/news/20100919/117199.htm2010/9/19 9:21:51

晶电今年业绩目标:成长30%

台湾晶电董事长李秉杰预估,今年全球LED照明数量成长将达100%,另外,磊晶单价今年跌幅可望止稳,晶电也制定出全年业绩成长30%的目标。

  https://www.alighting.cn/news/20130402/113230.htm2013/4/2 10:30:19

量产技术确立 黄色荧光材料制白色LED

与现有产品相比,采用cl_ms荧光体的白色LED“不仅可以获得适合室内照明的柔光,还可降低成本”。具体的量产时间未公布,不过横矢表示,“荧光材料的量产技术已经确立,正与LED

  https://www.alighting.cn/news/20121022/99078.htm2012/10/22 17:53:55

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