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大功率led封装的散热分析

建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

大功率algainp 红光led散热基板热分析

采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法及热沉温度-峰值波长变化的关系,对三种散热基板上大功率algainp 红光发光二极管进行热特性分析。三种led采用相同型号、规格、散热基

  https://www.alighting.cn/2014/6/4 17:55:50

新型通孔硅衬底gan基led结构的电流扩展分析

为了降低si衬底gan基led的开启电压及工作电压,本文提出了一种新型通孔结构发光二级管,并提出一种电路有限元模型,分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。

  https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10

一种高功率led射灯的散热设计与实验研究

以一款mr16 led射灯为模型,采用ansys有限元软件进行热分析。以散热器翅片保持60℃为标准,通过实验与仿真相结合的方法,分析了led射灯的热流功率、散热器基座厚度、le

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125641.htm2013/5/6 17:07:33

串联式电子启辉器

一种电子启辉器,由整流器(1)、限流器(2)、储能器(3)、升压变压器(4)、开关器件(5)、整流器(6)、限流器(7)、触发器(8)、

  https://www.alighting.cn/resource/200729/V8952.htm2007/2/9 9:55:42

金卤灯电子启辉器

一种金卤灯专用电子启辉器,是一种半导体固体电路器件。器件由硅双向开关管或者可控硅开关电路组件与电容、电阻串联而成,用树脂浇封在塑壳内

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V8840.htm2007/2/8 15:04:46

led照明科技发展待解决的棘手问题与两岸产业合作战略

本文为国立台湾科技大学萧弘清博士关于《led照明科技发展待解决的棘手问题与两岸产业合作战略》的精彩演讲稿,文中所涉及,低碳城市照明,灯具研发的新方向,高效率led照明待解决的棘

  https://www.alighting.cn/2012/1/13 15:24:56

led路灯寿命的关键部件—驱动电源

6月9日中午13时,由广州光亚法兰克福展览有限公司主办,阿拉丁照明网承办的“南海新光源2010照明产业最新技术及成果高峰论坛“在琶洲国际会展中心a区白云会

  https://www.alighting.cn/resource/2010620/V1110.htm2010/6/20 17:54:14

秦岭终南山隧道特殊景观段特效灯具

秦岭终南山隧道特殊景观段特效灯具照明,北京星光影视设备科技股份有限公司,07年中照照明奖“科技创新奖”获奖作品提名奖。

  https://www.alighting.cn/resource/200925/V18677.htm2009/2/5 18:34:53

大功率led散热的改善方法分析

考虑热导率与散热方式的影响,使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功率led 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led 热分布与最大散热能力的影响,指

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

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