检索首页
阿拉丁已为您找到约 120939条相关结果 (用时 0.041198 秒)

cree高功率白光led,芯片与封装技术提升的结果

日前美国led大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led,其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录,cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00

cree供应高功率led吃紧 台企有望受惠

十城万盏工程陆续发包,业界传出cree高功率led供应吃紧,交期长达三个月,在产能排挤下,大陆led路灯采用台厂高功率led趋势明年将更明朗,晶电(2448)、璨圆(3061)可

  https://www.alighting.cn/news/20091010/V21142.htm2009/10/10 9:10:33

日试制出全球最高输出功率的深紫外线led元件

东京农工大学应用化学系纐缬明伯教授及熊谷义直副教授的研究小组与德山(tokuyama)共同试制成功了全球最高输出功率的深紫外线led。顺电流为150ma时,输出功率为20mw,外

  https://www.alighting.cn/pingce/20130117/121983.htm2013/1/17 18:22:19

美国理波公司发表新一代的光功率计1830-r

理波集团(newport corporation),世界激光和光电领域领导者发表领导下一代的光功率计产品-1830-r.1830-r光功率计,是newport被业界广泛使

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122767.htm2012/2/6 11:53:44

亿光推出ehp-b02单颗全彩光高功率led

台湾led产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率led。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的led,搭配高功率和高效率的全彩光源输出,未来将取

  https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00

英飞凌300mm口径硅晶圆的功率半导体元件初期生产成功

目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示,“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20

  https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46

西安安捷照明即将推出超大功率200w工厂灯

西安安捷照明公司致力于集成大功率半导体照明技术产品的研发,自建厂2005始,安捷照明就已经建立起完善的研发体系,为企业的发展提供源源不断的动力。2008年率先实验攻克超大功率20

  https://www.alighting.cn/news/20101021/121047.htm2010/10/21 0:00:00

飞利浦照明:交付1亿多只功率型led

philips lumileds当天宣布已向全球可拍照手机制造商交付1亿多只luxeon flash功率型led,确保了一个全新的市场部分。第一代 luxeon flash从推

  https://www.alighting.cn/news/200787/V2568.htm2007/8/7 9:54:40

飞利浦 推出最小封装的高功率led(图)

每个新照明设计都具有前所未有的性能。因为前一代高功率led封装太大。从高功率室外显示屏到小型住宅光源都表明luxeon rebe高功率led是最好的选择。

  https://www.alighting.cn/news/20071226/V13410.htm2007/12/26 13:32:39

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

首页 上一页 33 34 35 36 37 38 39 40 下一页