站内搜索
据了解今年中国北京2013国际平板显示产业高峰论坛上，有来自中国大陆和台湾地区、日本、韩国、芬兰、美国的40多家面板、材料和设备厂商，及200多位专业人士参加了本次峰会。
https://www.alighting.cn/news/20131119/87817.htm2013/11/19 12:00:03
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
记者从河北省工经联举行的重点行业2013年三季度运行分析及全年预测预警信息发布会上获悉，河北省led产业1至9月呈快速增长态势，其中省会企业表现“出色”，有力地带动了产业发展。
https://www.alighting.cn/news/20131101/98439.htm2013/11/1 10:00:41
近日，晶圆代工和衬底制造商iqe宣布其与philips technologie gmbh(“飞利浦”)签订初始三年期磊晶片(用于垂直腔面发射激光器(vcsel)设备的生产)供应合
https://www.alighting.cn/news/20131030/111688.htm2013/10/30 16:01:26
近期，晶能光电宣布其硅衬底大功率led芯片系列已经通过了6,000小时的美国环保署认可的第三方ies lm80测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。
https://www.alighting.cn/news/20131016/n241757471.htm2013/10/16 8:58:15
近日，关于sic功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家sic基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸(75mm～10
https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25
日前，韩国知识产权法庭 (ipt) 驳回一项关于废止道康宁东丽株式会社10-976075号专利的主张，标志着持续了近三年的专利大战终于宣告结束。
https://www.alighting.cn/news/20130925/111999.htm2013/9/25 10:22:32
采用了具有我国独立知识产权的硅衬底led芯片并由中节能晶和照明有限公司开发的晶牛系列led硅衬底路灯此次获得中照照明奖科技创新奖二等奖。晶和照明副总裁许波代表公司出席了本次颁奖会
https://www.alighting.cn/news/2013922/n399356554.htm2013/9/22 13:53:40
京东方科技集团向鄂尔多斯的制造公司投资220亿人民币，目前正在建设产能为5万4000张/月(按基板换算)的第5.5代生产线。该公司预定2014年第一季度投产采用低温多晶硅(ltp
https://www.alighting.cn/news/20130909/113014.htm2013/9/9 13:51:48
8月30日，罗姆公司主办的“2013 rohm科技展”，在广州嘉鸿华美达广场酒店成功召开。从罗姆展出的功率元器件看，碳化硅作为新一代元功率器件材料备受瞩目。
https://www.alighting.cn/news/20130909/108808.htm2013/9/9 9:51:06
