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led芯片知识全解析

本文详细介绍了led芯片的相关知识,有兴趣的同学可以跟着小编的脚步一起学习噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20150202/123650.htm2015/2/2 15:02:27

cree推出更高性能的低成本sic功率模块

cree目前推出业界首个商业化碳化(sic)六只装功率模块(采用业界标准的45-mm包装)。如果取代同等额定值的模块,cree的六只装模块可以降低75%的功率耗损,从而可以直

  https://www.alighting.cn/news/20130516/112577.htm2013/5/16 9:45:17

不同基板1w衬底蓝光led老化性能研究

(si)衬底上外延生长的氮化镓(gan)基led薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的支撑基板,获得了垂直结构蓝光led器件,并对

  https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00

【alls视频】李豫华博士:led在基板上封装之创新技术

级led封装技术高级工程师李豫华博士发表了《led在基板上封装之创新技术》的精彩报告。让各与会者对基板封装方面的理论、技术知识都有了更深入的了

  https://www.alighting.cn/news/20110725/109224.htm2011/7/25 15:30:42

衬底上gan基led的研制进展

长在蓝宝石或sic衬底上,但是这两种衬底部都比较昂贵,尤其是碳化,而且尺寸都比较小。蓝宝石还有硬度极高和不导电的缺点。为克服上述缺点,人们在用作衬底生长gan方面一直不断地进

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

2013ls:晶能-衬底上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由晶能光电(江西)有限公司的孙钱/博士、外延研发副总裁主讲的关于介绍《衬底上氮化镓基垂直结构大功率led的研发及产业化》的讲义资

  https://www.alighting.cn/2013/6/18 15:53:07

晶圆发光技术探索

晶长膜领域中,要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型led的场合,基于发光元件高辉度要求,不断增大发光元件的发光面积,随着该面积变大,消费电力也随着急遽暴

  https://www.alighting.cn/2012/10/11 12:08:00

分享:芯片的分级方法

这里网友简单的分享了led芯片的分级方式方法,欢迎大家跟帖交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20110421/127712.htm2011/4/21 14:01:21

领冠半导体上市三款ul认证可控调光新品

近期,东莞市领冠半导体照明有限公司全新推出了几款ul系列可控调光电源产品,包括应用于led筒灯的lkad012d、lkad025d,用于led面板灯的lkad045d。三款产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20140923/121466.htm2014/9/23 18:17:10

plessey推新一代基氮化镓led光效可达64lm/w

英国普莱思半导体(plessey)宣布推出新一代基氮化镓led。型号为plw114050,目前正在出样,这是plessey该系列中首款入门级led照明产品。plessey提供被

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121664.htm2013/12/3 12:01:29

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