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等。不同的材料、不同的生长条件以及不同的外延层结构都可以改变发光的??色和亮度。其实,在几微米厚的外延层中,真正发光的也仅是其中的几百纳米(1微米＝1000纳米)厚的量子阱结构。反应
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00
让您不在为振动时效处理工艺一些技术问题而烦恼 （1）激振器的选择 构件振动时效的效果主要取决于激振参数是否正确，它包括激振力、激振频率两个参数。对于不同的构件所需的激振力和激
http://blog.alighting.cn/zhendongsx/archive/2011/5/16/178861.html2011/5/16 17:06:00
在led封装中，铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有
https://www.alighting.cn/news/20141125/97535.htm2014/11/25 9:57:30
本文首先综述了gan基材料的基本特性，分析了gan基蓝光led制程的关键技术如金属有机物气相外延，p型掺杂，欧姆接触，刻蚀工艺，芯片切割技术，介绍了目前各项技术的工艺现状，最后指
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21
led封装、结构和工序是怎样的呢？下面进行了相关描述。
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128262.htm2010/10/27 11:27:08
发光二极管的结构及发光原理
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12405.htm2007/2/8 13:45:23
https://www.alighting.cn/news/200728/V12405.htm2007/2/8 13:45:23
本文介绍了led生产和led封装的工艺，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:58:45
文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
e作用发出互补的黄光，从而形成白光光源。美国boston大学光子研究中心用同样的方法在蓝光gan-led上叠放一层alingap半 导体复合物，也生成了白光。led外延片工艺衬底结
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
